🔸弘塑(3131)股價上漲，融資融券題材點火盤中強攻

弘塑今日盤中股價勁揚，漲幅達5.23%，報1510元，明顯領漲同族群。主因在於櫃買中心公告自今日起弘塑納入融資融券交易標的，市場資金湧入，交易彈性提升，激勵短線買盤。加上10月營收創歷史新高，年增逾五成，基本面持續強勁，法人與主力資金同步迴流，推升股價表現。

🔸技術面與籌碼面：短線量能放大，外資連日調節，主力分歧明顯

從昨日技術面來看，弘塑股價已突破季線，量能明顯放大，MACD翻紅但週KD仍偏弱。籌碼面則呈現分歧，外資連兩日賣超，昨日賣超119張，主力近五日買賣超轉負，短線追價力道需觀察。投信則小幅回補，官股持股穩定。短線建議留意量能續強與外資動向，勿追高，可待回檔量縮再行佈局。

🔸公司業務：半導體濕製程設備龍頭，先進封裝需求推升成長動能

弘塑主力業務為半導體後段封裝濕製程設備，技術領先、客戶涵蓋臺積電等大廠。隨AI、3D封裝、Hybrid Bonding等新技術需求持續升溫，弘塑受惠產業升級，營收與獲利動能明確。今日盤中強勢，反映市場對其長線成長潛力的信心，但短線漲多後波動加劇，建議投資人審慎評估進場時機。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。