🔸臺燿(6274)股價上漲，AI材料需求推升盤中表現

臺燿今早股價強勢上攻，盤中一度衝高至425元，漲幅達6.92%，重新整理波段新高。主因在於AI伺服器、800G Switch等高階應用持續帶動CCL（銅箔基板）需求，法人看好臺燿M8、M9材料出貨動能，近期月營收連續創歷史新高，市場資金明顯聚焦。加上券商報告上修目標價至468~500元，進一步激勵買盤進場，成為今日電子零組件族群亮點。

🔸技術面多頭排列，籌碼面主力回補動能強

從昨日技術面來看，臺燿股價已穩居季線、月線之上，MACD、KD指標同步向上，短線多頭格局明確。籌碼面觀察，主力近5日買超佔比回升至2.2%，法人雖有調節但投信持續加碼，成交量放大顯示資金積極進場。短線支撐區落在390元，若量能續強有望挑戰歷史高點。操作上建議留意量價結構與法人動向，短線可伺機追蹤強勢表現。

🔸公司業務聚焦高階CCL，AI伺服器材料市佔率提升

臺燿為臺灣前三大銅箔基板廠，主力產品涵蓋高階CCL、粘合片及多層壓合板，深耕AI伺服器、網通裝置等領域。隨著全球AI、GPU/ASIC新平臺材料升級，臺燿憑藉技術優勢與產能擴張，營收與獲利連創新高。綜合今日盤勢，AI材料題材與基本面強勁支撐股價，短線多頭格局明確，建議投資人持續關注法人籌碼與量能變化。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。