近日，封測大廠力成(6239)公布10月合併營收約69.7億元，較上月增長4.03%，年增20.22%，創下自2022年8月以來的新高紀錄。前10月累計營收約604.93億元，年減2.46%。執行長謝永達表示，儘管第1季通常為淡季，但對今年第4季至明年第1季的展望偏多，預期淡季效應將不明顯。

力成擴大資本支出計畫

董事長蔡篤恭宣布，2025年資本支出將從年初規劃的150億元上修至190億元，2026年更將提高至400億元以上，主要用於扇出型面板級封裝（FOPLP）的擴產。FOPLP的產能目前已被客戶鎖定，月產能約6,000至7,000片，應用涵蓋GPU、HPU與AI用CPU。為滿足需求，力成計畫明年再投入約10億美元加速擴產，預期2027年起將對營收與毛利有顯著貢獻。

市場需求推動封測動能

力成第3季封裝產能利用率約在85%至90%，測試約70%，第4季展望依然正向。AI運算的興起帶動資料中心與企業級儲存加速轉向SSD，推升NAND封測需求。此外，隨著DRAM原廠產能向HBM傾斜，標準型DRAM供給吃緊，有利於DDR4等品項的實際拉貨。力成在DRAM封測製程及量產經驗上具備優勢，訂單與產能配置可望維持穩健。

未來展望與潛在風險

展望未來，力成的資本支出和產能擴充計畫將是關鍵觀察點，尤其是FOPLP技術的市場需求與實際應用發展。投資人需留意全球半導體市場的變化，以及AI技術進一步推動的潛在機會與挑戰。

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