近日，台積電(2330)宣布其2.5D/3D先進封裝技術已成為公司「第二條護城河」，這一發展受到法人高度關注。隨著AI及高階運算需求的強勁增長，全球先進封裝市場預計到2027年將達到620億美元，年複合成長率達18%。台積電的相關供應鏈能見度已推進至2027年，這無疑為其未來的市場表現奠定了堅實的基礎。

先進封裝技術的背景與影響

台積電在先進封裝技術上的進展，特別是CoWoS技術的推進，對公司營運有著重要影響。目前，台積電的CoWoS-L矽中介層光罩尺寸已達3.3倍，預計在2026年推展至5.5倍，2027年更將達到8倍以上。然而，隨著光罩尺寸的增加，晶圓翹曲現象也成為一大挑戰。這種現象會導致光罩與晶圓貼合不良、對準精度下降及封裝良率降低，成為先進封裝技術未來發展需要克服的關鍵問題。

市場反應及供應鏈影響

台積電的技術進步不僅對自身業務有利，亦帶動相關供應鏈的受惠。法人報告看好弘塑(3131)、均華(6640)與印能這三檔供應鏈股票，並均給予「買進」評等。這些供應鏈企業將在台積電的技術推進中受益，市場預期它們的業績將隨之提升，進一步鞏固台積電在全球先進封裝市場的領導地位。

未來觀察與潛在挑戰

未來，台積電在先進封裝技術上的進一步突破將成為市場觀察的重點。特別是如何有效抑制晶圓翹曲，確保封裝良率，將是台積電及其供應鏈企業面臨的主要挑戰。此外，全球市場需求變化及技術創新速度也將影響台積電的長期競爭力。投資者需密切關注這些動態，以便做出明智的投資決策。

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