🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器高階銅箔需求推升買氣

金居今日盤中股價強勢上漲4.04%，報232元，明顯優於同族群PCB個股。主因在於AI伺服器高階銅箔供不應求，市場預期HVLP4等級量產廠商稀缺，帶動代工費上揚。法人最新報告持續看好金居受惠AI材料升級，預估2025-2027年營收及獲利將大幅成長，目標價上看285~300元。短線回檔修正後，資金明顯迴流，成為盤面焦點。

🔸技術面與籌碼面：均線翻揚，主力法人同步回補

從昨日技術面來看，金居股價已站回季線與周線之上，RSI、日KD、月KD皆向上，顯示多方動能增強。籌碼面部分，三大法人近三日合計買超逾2,000張，自營商連續買進，主力分點也出現明顯回補，近五日主力買超比重達10%以上。量能放大且籌碼集中，短線若能守穩230元，後續有望挑戰前高。操作上建議可留意量縮不破支撐的回檔佈局機會。

🔸公司業務：臺灣前三大電解銅箔廠，AI材料升級驅動成長

金居主力業務為電解銅箔製造，屬臺灣前三大廠，產品廣泛應用於PCB、AI伺服器等高階電子零組件。隨著AI伺服器平臺升級，高階銅箔需求持續成長，金居具備技術與產能優勢。綜合今日盤勢，法人、主力同步回補，技術面轉強，短線若量能續增，後市仍有表現空間，回檔守穩可持續關注。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。