輝達GTC DC演講即將登場！

輝達 GTC DC 為期 3 天(10/27-10/29)已經開始了！最讓大家期待的是今晚10/28 的黃仁勳演講，主題圍繞「AI 基礎設施商機」和「AI未來創新應用」，談論 AI 如何從晶片走向整體系統升級。

除了大家熟悉的 GPU 晶片，預計還會談到 AI 工廠、6G 通訊、量子運算等前沿話題，甚至延伸到光通訊、散熱、電力等資料中心核心議題。

為何光通訊族群提前猛漲？預期將公布AI新商機

為何黃仁勳演講還沒開始，光通訊族群已經提前起漲呢？主要是因為市場預期輝達將在 GTC 上釋出新一代 AI 基礎設施與應用，帶動整個光通訊產業有更大商機。

隨著 AI 伺服器進入高速互連時代，資料中心對 1.6T 光模組、矽光子與 CPO（共同封裝光學）技術的需求大增，再加上美系 CSP 客戶（如 Google、Meta）加速建置 AI 機房，這些都是推升光通訊族群成為首批受惠產業的原因。

CPO市場規模CAGR+137%

光通訊產業最受矚目的新架構是 CPO（共同光學封裝）。根據研調機構 Yole Group 預測，CPO 市場在 2024 年僅約 4,600 萬美元，但會快速放大到 2030 年約 81 億美元，年複合成長率（CAGR）高達 137%。

輝達Rubin 2026年導入矽光子，CPO將成為主流

輝達的 Rubin 伺服器系列已被確認將採用矽光子製程，新平台將搭載 1.6Tb/s 的 CPO（共封裝光學）晶片，取代傳統可插拔光模組。

外界解讀，輝達等於替整個 CPO 產業背書，意味著 CPO 將由「新興技術」加速走向下一個主流標準。

OCP大會重點：AI帶旺光通訊，1.6T時代正式啟動

今年 10/13-10/16 在美國加州聖荷西舉辦的 OCP 大會重磅消息不少，結論是「AI熱潮正帶動光通訊、散熱與電力系統升級」。

1. 今年OCP大會焦點在「AI基礎設施爆發」，NVIDIA、Broadcom、Google等指出算力需求超預期，GPU與ASIC供不應求。

2. 1.6T光模組需求同步起飛，2026年可望突破2,000萬顆，矽光子因EML短缺將快速滲透。

3. 輝達展示CPO平台Spectrum X，雖短期滲透有限，但3.2T世代滲透率上看五成。

4. OCP成立ESUN聯盟推動互連標準化，銅纜與光纖仍並行，NVIDIA偏好銅連接、Meta押注OIO光互連。Google採用OCS光交換，Ciena預期全球資料中心頻寬 5 年內成長 6 倍。

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Sara Wang

我擁有喜歡廣結善緣並對各領域抱持高度好奇的個性，近兩年時間我開始經營股市爆料同學會將我的戀愛對象—股票投資與教育工作相結合，開啟了我新的斜槓人生—教育大眾「股市形態學的重要性」。 Sara新式型態學融合了傳統技術分析的優點，並納入量價、均線理論及各種K棒型態，是一廣納綜效、去蕪存菁的進階操作心法；可套用於短、中、長線，皆可操作，是在股市穩定中求獲利的最佳方程式。