🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器升級題材推升買氣

金居今日盤中股價勁揚3.21%，報225元，明顯領漲同族群。主因在於AI伺服器規格持續升級，帶動高速傳輸材料需求爆發，法人看好金居在HVLP4銅箔領域的領先地位。近期市場聚焦M9規格、CPO光模組等新應用，金居成功切入NVIDIA供應鏈，技術與產能規劃獲法人積極肯定，成為資金追捧焦點。

🔸技術面多頭延續，法人籌碼持續加碼

從昨日技術面來看，金居股價連三日創高，站穩主要均線之上，RSI與日KD、月KD同步向上，顯示多方動能強勁。籌碼面則以外資、自營商為主力，昨日三大法人合計買超達1399張，主力分點近五日買超8.7%，資金流入明顯。短線量能放大，建議留意225元附近支撐，若量縮回檔可觀察主力分點動向。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI題材驅動長線成長

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力產品涵蓋電子零組件、金屬表面處理等，近月營收穩健成長，法人預估2025-2027年營收及獲利將持續創高。AI伺服器升級、高速傳輸材料需求推升產業景氣，金居憑藉技術領先與產能擴充，短中長線皆具備成長動能。盤中分析顯示，籌碼與題材共振，後續仍可持續關注。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。