🔸金居(8358)股價上漲，AI高速傳輸材料題材推升買氣

金居今日盤中股價強勢反彈，漲幅達4.55%，報218.5元。主因在於AI伺服器、PCB載板規格升級題材持續發酵，法人看好金居在HVLP4銅箔領域的領先地位，預期2026年產能將大幅擴充，搶攻高速傳輸材料商機。近期市場聚焦M9規格、CPO光模塊等新應用，帶動銅箔供應鏈評價提升，吸引資金迴流。

🔸技術面短線回穩，籌碼面主力回補量能增溫

從昨日技術面觀察，金居股價站回季線之上，短線KD指標向上，顯示反彈動能。籌碼面上，主力昨日買超124張，外資雖有調節但自營商連續兩日回補，市場活絡度提升。成交量突破千張，短線量能明顯增溫，主力分點家數差轉正，顯示短線資金迴流。操作上建議留意218元附近支撐，若量能續強可伺機低接。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI伺服器升級驅動長線成長

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力業務涵蓋電子零組件、金屬表面處理等，近月營收穩健成長，年增率維持雙位數。隨AI伺服器規格升級、高階銅箔供不應求，法人預期金居未來幾年營運動能強勁。今日盤中反彈，反映市場對新材料題材的積極佈局，短線量能回溫，後續可持續關注籌碼與量價表現。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。