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美國銀行（BofA）對全球半導體市場的前景更加樂觀，預測到2027年全球晶片銷售額將達到1兆美元，遠超過此前預測的8600億美元。這一調整主要是由於記憶體晶片，如HBM、DRAM和NAND，以及資料中心元件的強勁增長，而消費者和汽車需求則相對較疲軟。
晶片產業銷售預測上調
美國銀行預計，半導體行業的銷售額將在2025年達到7450億美元，2026年達到8700億美元，並在2027年達到9710億美元，這些數字均較先前預測高出約3%至6%。
受益於AI和資料中心支出
美國銀行的分析師指出，輝達(NVDA)、超微(AMD)、博通(AVGO)、科林研發(LRCX)和科磊(KLAC)等公司將是人工智慧(AI)和資料中心支出增加的主要受益者。
晶片設備投資預測增加
此外，美國銀行也提高了對晶片設備投資的預測，預計2025年將達到1180億美元，並在2027年增至1380億美元。分析師指出，製造複雜度的增加正在推動長期資本密集度上升。
AI發展具長期潛力
分析師認為，AI的發展結構性上比過去的技術周期更具持久性，這意味著此次的成長潮可能會持續更久。
