美銀調升對半導體產業的預測，認為到2027年全球銷售將突破1兆美元，主要受AI硬體需求驅動。

隨著人工智慧技術持續發展，美國銀行（Bank of America）對半導體產業的樂觀預測進一步加強。該行最新報告指出，全球半導體銷售預計將在2027年前達到約1兆美元，遠高於先前8600億美元的預估。這一增長主要受到記憶體晶片（如HBM、DRAM和NAND）及資料中心元件需求上升的推動，儘管消費者與汽車市場的需求仍顯得稍微疲軟。

分析師指出，該行對未來幾年的銷售預測也有所提升，預計2025年將達7450億美元，2026年8700億美元，並在2027年接近9710億美元，均比之前預測提高了約3%至6%。美銀最看好的公司包括Nvidia（NASDAQ:NVDA）、AMD（NASDAQ:AMD）、Broadcom（NASDAQ:AVGO）、Lam Research（NASDAQ:LRCX）以及KLA Corp.（NASDAQ:KLAC），這些公司被視為從不斷增長的AI及資料中心支出中獲益的關鍵企業。

此外，美銀還調整了對晶片裝置投資的預測，預期到2025年將達到1180億美元，並在2027年攀升至1380億美元，顯示出製造複雜性正在推高長期資本密集度。分析師表示，這一次的AI建設似乎具備更持久的結構性特徵，顯示出此次半導體熱潮可能具有更強的持續力。

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