根據美國銀行的最新報告，隨著人工智慧相關需求的激增，全球半導體銷售額可能在2027年達到約1兆美元，較之前預測的8600億美元有所提升。報告指出，記憶體（包括HBM、一般DRAM和NAND）以及數據中心和AI相關元件的增長預期顯著高於預期，但消費電子和汽車類股的需求則略有減少。美國銀行的分析師強調，目前的AI基礎設施建設比以往的周期更具結構性持久性，並對AI資本支出持樂觀看法。

半導體行業銷售預測上調

美國銀行預計，2025年、2026年和2027年的行業銷售額分別為7450億美元、8700億美元和9710億美元，較之前的預測上調約3%至6%。若不計入記憶體，銷售額預計分別為5380億美元、6210億美元和7060億美元。

五大晶片股首選

美國銀行重申其在半導體領域的五大首選股票：輝達(NVDA)、博通(AVGO)、超微(AMD)、科林研發(LRCX)和科磊(KLAC)，這些公司在數據中心和記憶體支出預期強勁的背景下，具有相對優勢。

半導體設備支出展望

除了晶片銷售強勁外，美國銀行的分析師還更新了對半導體設備支出的看法，預計2025年至2027年的支出分別為1180億美元、1280億美元和1380億美元。儘管2026年和2027年的支出增長強度可能較低，但這符合該公司對未來幾年半導體設備支出將「持續增長」的看法。

長期資本密集度預期上升

分析師指出，從長期來看，資本密集度可能穩定在14%至17%的範圍內，較歷史平均的13%提高100至400個基點，這是由於半導體製造的複雜性增加所致。數據中心和AI的增長預期上調，而消費電子和汽車市場的復甦則較為緩慢。

數據中心元件增長預期

根據新的行業模型，記憶體和數據中心/AI的增長速度將更快，但消費性電子、PC、智慧型手機和汽車終端市場的復甦則較為緩慢。值得注意的是，數據中心相關元件如伺服器（僅限矽）和有線基礎設施在2025年預計年增長分別達到55%和28%，並在2026/2027年隨著更廣泛的周期性復甦擴展到所有終端市場。

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