AI浪潮帶動半導體產業加速成長，Bank of America預測2027年全球銷售金額將達1兆美元，Nvidia、Broadcom等美股受益股投資價值顯現。

近期受到人工智慧（AI）技術高速發展驅動，全球半導體產業展開前所未有的強勁增長。Bank of America最新報告指出，隨著各大雲端資料中心、AI基礎設施建置加速，2027年全球半導體銷售金額有望一路攀升至約1兆美元，高於先前預測的8,600億美元，強勢改寫產業天花板。美股相關受惠族群如Nvidia (NASDAQ:NVDA)、Broadcom (NASDAQ:AVGO)、AMD (NASDAQ:AMD)、Lam Research (NASDAQ:LRCX)及KLA (NASDAQ:KLAC)成為市場焦點。

回顧近三年，半導體產業已擺脫消費型電子低迷困境，逐漸轉向伺服器、資料中心及生成式AI應用領域。其中高頻寬記憶體（HBM）、資料中心相關元件以及記憶體（DRAM、NAND）表現最為亮眼。Bank of America分析師指出，AI基礎建設需求相當結構性且持久，未來資本支出將持續成長。2025至2027年間，晶片設備支出也將緩步攀升至最高1380億美元，資本強度預計維持在14%至17%區間，比歷史平均高出至少1個百分點，顯示製造工藝與需求持續升級。

進一步來看，2025至2027年產業銷售額分別可達7,450億、8,700億至9,710億美元，其中記憶體、資料中心／AI元件增幅最大，比傳統的消費類、汽車晶片復甦速度更快。數據中心元件如伺服器（僅計算矽材料部分）及有線基礎建設於2025年可望年增55%及28%，並預估2026、2027年將回溫至各終端市場。

投資建議方面，Bank of America持續看好Nvidia、Broadcom、AMD等五大美股半導體權值公司，操作策略偏多，原因在於這些企業深度掌握AI、雲端伺服器關鍵供應鏈，具備高度槓桿效益。雖有部分消費性及汽車終端市場表現疲弱，但總體需求已全面轉向高階運算與AI推動的新周期。

部分保守意見認為，全球景氣循環及政策波動仍可能影響消費端與汽車晶片復甦，然而大型產業資本持續投入基礎建設、資料中心擴建，將大幅推升先進製程晶片需求。台灣晶圓代工、記憶體廠商在全球競局中同樣受益，可望同步迎來業績爆發期。

整體來看，AI驅動下全球半導體產業確立長期成長趨勢。若技術更新、基礎設施擴張能持續，2027年1兆美元銷售目標有望提前達成，未來投資關注重點將聚焦於高階記憶體、AI伺服器及設備供應鏈。在此格局下，科技股動能有望續強，台美半導體巨擘將持續引領這場產業革命。

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