🔸力成(6239)股價上漲,AI與先進封裝題材推升動能
力成今日盤中股價勁揚至156.5元,漲幅達4.33%,明顯領漲半導體封測族群。主因在於AI伺服器、5G應用帶動記憶體需求回溫,加上先進封裝(FOPLP)技術進展順利,法人看好下半年營運逐季回升。近期公佈的9月營收雖月減,但年增17.42%,第三季營收更創12季新高,基本面穩健。市場資金積極卡位,題材熱度不減,推升股價表現。
🔸技術面多頭延續,籌碼面外資主力同步加碼
從昨日技術面觀察,力成股價已穩站季線之上,週KD持續向上,短線多頭格局明確。籌碼面來看,外資近五日累計買超逾5,000張,主力分點也呈現淨買超,法人資金進場明顯。成交量放大,顯示市場追價意願強。短線若能守穩150元支撐,後續有望挑戰更高。操作上建議留意量能變化及外資動向,逢回不失為分批佈局時機。
🔸公司業務穩健,盤中分析總結
力成為全球前五大半導體封測廠,主力業務涵蓋積體電路測試及先進封裝技術,受惠AI、5G等新興應用帶動長線成長。今日股價強勢反映市場對基本面及題材的信心,短線多頭氣氛濃厚。投資人可持續關注籌碼與技術位,掌握回檔佈局機會。
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