正達(3149)近日宣布在CoWoS先進封裝玻璃基板市場取得突破性進展，全球玻璃基板龍頭康寧主動上門尋求合作，預計最快在明、後年將陸續實現成果，這將對正達的獲利帶來顯著提升。法人指出，正達目前的營運結構正在發生質變，主要依靠硬碟（HDD）玻璃碟盤與CoWoS雙引擎驅動獲利爆發。特別是硬碟玻璃碟盤業務，預計在明年將顯著貢獻業績，並於2027年達到全產能，成為主要的成長動能。

雙引擎驅動，正達營運結構質變

正達的營運結構正因硬碟玻璃碟盤與CoWoS雙引擎而發生質變。硬碟玻璃碟盤相關業務將在明年顯著貢獻業績，預計2027年產能全開，成為主要成長動能。同時，CoWoS玻璃基板因市場需求旺盛，加上具有一定難度的加工門檻，毛利率相當不錯。正達已成功切入半導體先進封裝所需的CoWoS與CoAS玻璃基板領域，受到康寧青睞，顯示其在技術上的成熟度和市場潛力。

市場需求推動硬碟技術升級

隨著AI伺服器對大容量儲存需求的提升，硬碟技術正朝向熱輔助磁性錄寫（HAMR）發展。HAMR技術的高溫特性，使得耐高溫的玻璃基板成為替代傳統鋁碟片的唯一選擇。目前，硬碟玻璃碟盤市場由日商Hoya獨占，但為分散供應鏈風險，硬碟大廠已主動尋求與正達合作。正達的奈米等級玻璃薄化與拋光技術，使其在此市場中具備競爭優勢，該業務毛利率預期可達25%至30%。

未來展望，正達營收成長可期

展望未來，正達對硬碟玻璃碟盤業務的產能規劃明確，預計2026年底月產能達100萬片，並於2027年第4季達成最終目標500萬片，將成為未來數年最主要的營收與獲利來源。先進封裝玻璃基板業務驗證時程較長，預計2027下半年才會放量，然而，由於其位處半導體產業核心，市場給予的估值更高，預料將為正達開啟繼硬碟玻璃碟盤之後的第二條高成長曲線，長期潛力值得期待。

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