OpenAI宣布與Broadcom合作打造10GW AI加速器，預計2026年起逐步佈建至2029年，Nvidia、AMD積極搶攻AI基礎建設商機，AI硬體大戰將改變全球科技版圖。

隨全球人工智慧需求持續飆升，科技產業競逐AI基礎建設趨勢明顯升溫。美國重磅AI領軍企業OpenAI（得到Microsoft大力支持），宣布與Broadcom（NASDAQ:AVGO）展開戰略合作，將共同設計並部署高達10吉瓦（GW）級AI加速器。消息一出，Broadcom股價盤前飆漲12%，充分顯示市場對AI硬體基礎建設的龐大信心。據合作協議內容，OpenAI將負責新一代AI加速器的設計，Broadcom則主導開發並在全球設施部署，預計2026年啟動佈建，2029年完成。

這場AI晶片大戰的背後，其實早有前哨戰。OpenAI本身新用戶規模已突破8億人次／週，全球企業、小型商家、開發者都在積極擴展AI技術應用。為了支撐海量運算所需，OpenAI近期不僅簽下與Broadcom的協議，還與AMD（NASDAQ:AMD）達成AI基礎設施大單，預計將為AMD帶來數十億美元營收，激勵AMD股價在10月6日暴漲27%。同時，Nvidia（NASDAQ:NVDA）也宣布將陸續投入高達100億美元資金，協助OpenAI建設超過10GW的AI資料中心，以其自家系統主導全球AI硬體版圖。

OpenAI及其合作夥伴正積極推動客製化AI加速器暨高階乙太網路解決方案，Broadcom則強調自家乙太網路、PCIe與光連接技術在AI資料中心的關鍵角色。此波合作，也意味著OpenAI將AI模型的開發經驗直接整合至硬體設計，能夠提升AI系統效能至新境界。

AI晶片市場愈發競爭激烈。過去Nvidia與AMD把持著高效能GPU與加速晶片主導權，隨著OpenAI自主設計晶片並聯手Broadcom，市場生態有望出現更多元競爭格局。部分分析師認為，Broadcom若攻下AI加速器與網通市場，將與Nvidia和AMD分庭抗禮，進一步推高AI基礎建設門檻。

本輪AI硬體軍備競賽，不僅牽動科技巨頭版圖洗牌，對整體雲端伺服器、資料中心廠商、甚至一般企業都帶來長遠影響。專家提出，儘管AI加速器技術突飛猛進，但硬體設計週期長、投資金額大，唯有真正解決運算效能與能耗瓶頸，AI產業增長才能永續。展望未來，隨各大廠投入AI硬體自研自建，全球AI應用將進入跨越式發展，投資人也需關注長期佈局帶來之風險和商機。

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