AI與雲端需求爆發推升美股半導體股熱潮，同時多家券商針對AMD、ASML、Applied Materials、Micron等祭出重大評等與目標價調整，預示2026年後成長存疑，美股投資人不可不察。

人工智慧（AI）與雲端運算的持續發展，正顯著改變美國半導體產業競局。近期，Advanced Micro Devices, Inc.（AMD）與OpenAI（OPENAI）達成史上罕見規模的基礎設施合作，被多家券商認定是驅動美股AI板塊的新引擎。Barclays與Jefferies皆將AMD目標價大幅上修至$300，肯定其獲利能力與技術領先優勢。據分析，OpenAI與AMD之合作將推升每季營收至45億美元，並於2027年新增150億美元收入。Piper Sandler也指出，該合作專案有望讓AMD在2026年下半年開始大幅增收，並於隔年全面爆發。AMD不僅在資料中心與AI加速器領域強勢突圍，合作架構更具備長期穩健成長的潛力。

然而，看好AI板塊的同時，市場對半導體資本設備商ASML（ASML Holding N.V.）的前景則保有謹慎態度。New Street將ASML評等由「買進」降至「中立」，並直言雖然近期AI需求強勁、將帶動全球晶圓廠資本支出至2030年累積高達1300億美元，但2026年以後的成長動能顯著放緩。ASML雖是全球先進光刻技術龍頭，若AI熱潮回檔，其業績可能面臨「高基期風險」。此外，該股目前本益比高於歷史區間，進一步增加後市波動疑慮。相較之下，券商建議資金可考慮分散至具更高上漲潛力的AI次新股。

Applied Materials（AMAT）同樣受惠AI浪潮，KeyBanc上調目標價至$240，對其能把握AI設備投資大幅成長寄予厚望。但也不忘提醒中國大陸市場風險，並略微下修未來兩年獲利預估，顯示地緣政治及行業週期仍是不可忽略因素。至於Micron Technology（MU），Morgan Stanley上調評等為「加碼」，並認為高頻寬記憶體（HBM）需求可望推動未來多季報價大漲，解決先前AI記憶體供貨疑慮。這類記憶體正是AI大型模型算力不可或缺的核心零件。

多家券商同時警告，隨著AI熱潮帶動美股半導體大盤頻創新高，部分公司估值已進入歷史相對高檔，2026年以後若行業成長放緩，資本回報風險上升。尤其當美中貿易摩擦、供貨地緣調整等外部變因加劇，長期投資人應留意評等調整帶來的風險提示。整體而言，美股AI半導體板塊雖然短線有望持續受益於雲端、算力需求爆發，但2026-2030年成長路徑正在重估，市場需保持精明布局與靈活調整策略。

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