發表
我的網誌
三兆級AI資本開支加速，輝達成最大受益者
Nvidia(輝達)(NVDA)持續站穩AI算力核心，外資上調目標價與政策面利多同步到位，市場對長線營收與獲利動能的信心再度升溫。最新交易日該股收在189.11美元，上漲1.83%，年初以來漲幅逾四成。驅動因素包括美方核准對阿聯出口高階AI晶片、執行長黃仁勳再強調Blackwell平台需求火熱，以及外資預估2030年前AI基建市場規模上看3至4兆美元，形成基本面與資金面共振的多頭結構。
華爾街喊見三百，盈餘模型全面上修
Cantor重申輝達為「首選」並維持優於大盤評等，目標價自240美元調升至華爾街最高的300美元。該行在與黃仁勳與財務長Colette Kress會後，將盈餘預估大幅上修，預期2026年每股盈餘達8美元、2027年達11美元，均明顯高於市場共識的6.26與7.37美元。Cantor指出，僅生成式AI與傳統運算相關的本輪投資就可能達2兆美元，長尾需求可望支撐輝達資料中心營收與毛利率維持高檔，淡化短期庫存或交期變動的影響。
黑威爾在手，產品週期動能延續
黃仁勳直言「Blackwell需求非常非常強」，顯示GB200與GB300等新平台的拉貨能見度高，且仍處於企業與雲端客戶擴建的早期階段。供應鏈端亦傳出正面訊號，Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(台積電)(TSM)最新季營收優於預期，強化市場對高階先進製程產能與先進封裝供給的信心，有助輝達新一代產品的放量節奏。
中東訂單解凍，出口許可打開新市場
彭博報導，美國商務部已核發輝達對阿聯的出口許可，規模達數十億美元，為川普政府上任以來首次對該國開放AI晶片輸出。這項批准源於阿聯承諾在美國進行等額回饋投資，並與五月公布的「Stargate UAE」超級資料中心計畫呼應，該計畫在阿布達比建置5GW等級資料中心，由OpenAI與Oracle(甲骨文)(ORCL)參與營運，基礎設施由Cisco(思科)(CSCO)與輝達提供。市場消息並指未來每年最高可出貨達50萬顆美製AI晶片，將替輝達在中國以外的新興市場開闢成長曲線，對沖地緣政治限制帶來的需求不確定性。
記憶體多供應策略，三星HBM3E納入GB300
南韓媒體稱Samsung(三星電子)(SSNLF)的12層HBM3E已獲輝達採用，將導入GB300系統，雙方正就數量、價格與交期進入最後協商。這顯示輝達在高頻寬記憶體的供應策略上持續多元化，除有望緩釋單一供應商瓶頸，也為未來轉換HBM4預作鋪陳。受消息影響，Micron(美光)(MU)股價一度承壓，反映市場對HBM供應版圖變化的敏感度。就基本面觀點，多供應商策略長期有利輝達降低成本與提升出貨穩定性。
雲端巨頭現金子彈充足，需求能見度提升
AI運算的最大客戶群為雲端超大型服務商，其自由現金流足以支應多年期資本開支，即使短期投資報酬遞延亦不致動搖營運根基。近期Meta Platforms(臉書母公司)(META)額外承諾約140億美元給CoreWeave，加上自建AI投資持續擴充，進一步驗證外部AI算力需求仍在早期擴張。對輝達而言，這類長約與保量採購有助排產與定價能見度，強化未來2至3年的營收可預期性。
競爭者進逼與客戶自研並行，生態系護城河仍深
競爭面向包括Advanced Micro Devices(超微)(AMD)的高階GPU產品，以及雲端客戶自研AI加速器與ASIC方案。然輝達在CUDA軟硬整合、開發者生態、網通與系統級解決方案的成熟度，仍構成高黏著度的護城河。即便長期市占可能受到分食，龐大的應用軟體與模型最佳化工具鏈使得切換成本高企，維持定價力與毛利結構的韌性。
資金面可能由空翻多，年終績效壓力助漲也增波動
JPMorgan(摩根大通)(JPM)指出，許多宏觀型對沖基金在四月關稅衝擊後仍對標普500維持偏低部位，若行情持續推升，年終績效壓力恐迫使其回補或加碼，使多頭行情添柴火。資深交易員Paul Tudor Jones亦提到市場具備出現「噴出」行情的要素。資金回流固然利多權值股，但也意味著波動放大與短線超漲風險升高，投資人需留意追價節奏。
資金過度集中於七雄，結構性買盤利多亦藏風險
401(k)退休金約七成配置股票，而「七雄」在標普500比重近四成，等於每位美國上班族每年約有2,300美元間接流入少數科技權值。依據Seeking Alpha量化評分，輝達排名第5，分數3.48。這種結構性買盤為權值股帶來長期底氣，但也加深指數對單一類股的依賴度，當預期反轉時，回檔力道恐較過往更集中且迅速。
財務體質與風險焦點，投資人應設情境假設
輝達先前對OpenAI投資與供應鏈預付款規模龐大，市場對「供應商融資」關係曾表達疑慮，需持續檢視現金流與帳上應收與合約義務的變化。地緣政治同樣是關鍵變數，中東市場打開新門，但美中科技競爭仍可能牽動出口規範。供應鏈方面，HBM良率、先進封裝產能與台系與韓系供應商的協同，是決定Blackwell放量速度與成本曲線的核心。整體而言，長線資本開支趨勢支撐營運，但投資人仍應以多情境方式評估營收成長、毛利率與費用率的彈性區間。
股價趨勢延續多頭，關注190到200關卡
輝達本周盤中一度創高越過195美元，最新收在189.11美元，短線呈現高位震盪但多頭架構未破。若量能續增，市場將關注195至200美元的整數關卡壓力，回測則以180至185美元為第一道支撐參考。相較大盤與同業，輝達年初至今表現明顯領先，並受目標價上調與基本面利多護航；惟在漲多基礎上，任何對出貨節奏、毛利結構或監管面的負面消息，均可能引發獲利了結賣壓。
供應鏈聯動偏正向，外部驗證持續累積
台積電優於預期的銷售，對AI供應鏈形成外部驗證，意味先進製程需求仍強；同時三星HBM過關，顯示輝達在關鍵零組件的議價與備援能力優勢。配合阿聯大型資料中心計畫與雲端客戶的多年期資本開支，輝達的訂單能見度正由單季視角，逐步轉為跨年度的結構性擴張。
結語，長線受惠AI基建浪潮但需控管風險
綜合而論，AI基建進入加速期，輝達以技術與生態系優勢占據高階算力樞紐，外資上修目標價與盈餘預期反映基本面強勁。出口許可開啟中東新市場、HBM供應多元化與雲端客戶長約支撐，均強化中長期能見度。不過，資金集中度與年終追價可能加劇波動，配合地緣政治與供應鏈變數，建議以分批與風險控管為策略主軸，抓住成長主軸同時保留調整空間。
延伸閱讀：
版權聲明
本文章之版權屬撰文者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。
免責宣言
本網站所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人應自行承擔交易風險。
