🔸弘塑(3131)股價上漲，CoWoS裝置題材帶動法人積極進場

弘塑今日盤中強勢上攻，股價一度衝高至1705元，漲幅達5.57%，明顯領漲同族群。主因在於臺積電先進封裝需求持續擴大，CoWoS設備題材熱度不減，法人近期多家券商上調目標價，市場資金積極卡位。加上半導體裝置族群受惠美國降息預期與臺股資金行情，弘塑成為盤面焦點。

🔸技術面多頭延續，籌碼面法人買盤穩健

從昨日技術面來看，弘塑股價持續站穩主要均線之上，MACD、RSI等指標皆呈現多頭訊號，短線買氣濃厚。籌碼面部分，投信連續多日加碼，外資雖偶有調節但整體持股結構穩定，主力分點近20日仍呈現淨買超。成交量明顯放大，顯示市場活絡，短線若能守穩1700元，後續仍有機會挑戰券商目標價。

🔸公司業務：半導體封裝裝置龍頭，盤中分析總結

弘塑主力業務為半導體後段封裝濕製程設備，深耕臺積電、日月光等大廠供應鏈，受惠先進封裝產業長線成長。近期營收年增率維持高檔，基本面穩健。綜合今日盤勢，法人買盤與技術面多頭訊號明確，短線若量能續強、守穩關鍵價位，後市仍可偏多觀察。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。