美國國會報告揭露中國一年豪擲380億美元購置先進半導體工具，並加快AI晶片自主力道，引爆美中新一波技術戰爭焦點。

美中半導體戰火再度升高。根據美國國會「對華特別委員會」最新調查報告，過去一年中國半導體廠從全球頂尖設備供應商手中購得高達380億美元先進製造工具，佔全體供應商合計銷售額的39%，創下66%成長率。此次調查涵蓋Applied Materials（AMAT）、Lam Research（LRCX）、KLA（KLAC）、ASML（ASML）、東京電子（Tokyo Electron）等五大業者，雖經多國祭出出口管制，仍因法規不一致，美日荷非美系廠商照常對中國出貨，讓中國晶片產業得以快速升級。

報告強調，這些設備出口直接促成中國晶片製造技術躍進，使華為（Huawei）與中芯國際（SMIC）等廠商陸續突破技術瓶頸。如此進展不僅攸關全球科技競賽，更涉及人權與民主價值。美國議員呼籲進一步強化管制，遏止技術流向中國，防堵可能威脅美國在人工智慧（AI）與高階半導體領域領先地位。

值得注意的是，美國加速封殺Nvidia（NVDA）等AI高端晶片對中國出口後，華為正計劃在2026年倍增自家AI晶片「910C」生產力，搶搭中國自主AI硬體浪潮。阿里巴巴（Alibaba）與DeepSeek等中國領頭企業亟需這類先進晶片，以推展AI驅動的應用和服務。顯見美中科技競爭從設備到運算核心皆全面升級，直接衝擊全球科技供應鏈與市場格局。

同時，出口管制未必能百分百封堵中國進口途徑，本次國會報告並未著重於可能存在的違法行為，而更凸顯現行規範漏洞。日本、荷蘭等國家部分廠商持續向中國銷售先進工具，讓中國設廠速度保持領先，也形成西方陣營政策推進的緊迫挑戰。

市場專家分析，美中半導體對抗舉世矚目，恐促使各國重新檢討出口戰略與合作協議。一旦晶片「武器化」趨勢明確，各大廠商（如NVDA、AMAT等）未來營運勢必面臨高度不確定性，全球AI應用部署進度也將隨地緣政治角力而起伏。隨著中國政府加碼挹注高科技產業，未來數年美中在AI與半導體領域的爭霸勢將更加劇烈。

展望後市，美國國會是否會祭出更嚴格的出口禁令，並與盟友國進行法規整合，成為全球半導體業的關鍵變數。此波競爭不僅關乎產業競爭力，更影響技術安全、人權保障及西方自由陣營對中國技術發展的長遠策略。

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