🔸信紘科(6667)股價上漲，反彈力道來自半導體題材加持

信紘科今日盤中股價強勢反彈，漲幅達4.04%，報270.5元。近期雖受法人與主力連續賣壓影響，股價一度創低，但市場對其與新應材、南寶合資切入半導體先進封裝高階膠材的題材仍具想像空間。法人報告也看好信紘科受惠全球半導體擴廠趨勢，短線資金迴流，激勵股價止跌反彈。

🔸技術面與籌碼面：均線壓力未解，主力與外資仍偏空

從昨日技術面來看，信紘科股價仍在多條均線下方，短線反彈但壓力明顯。主力近5日賣超幅度達-12.7%，外資連2日賣超，三大法人昨日合計賣超43張，顯示籌碼偏空。成交量未見明顯放大，反映市場觀望氣氛。操作上建議短線留意270元附近壓力，若量能無法有效放大，反彈空間有限，保守者可暫以觀望為主。

🔸公司業務：高科技廠務工程，半導體膠材佈局成亮點

信紘科主力業務為高科技產業製程附屬設備及廠務系統設計、製造與安裝，深耕電子產業。近期與新應材、南寶合資切入半導體高階膠材，強化未來成長動能。總結今日盤勢，雖短線反彈但籌碼壓力未消，建議投資人關注後續量能與題材發酵，操作宜審慎。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。