🔸力成(6239)股價上漲，AI封裝需求帶動盤中強勢

力成今日盤中股價勁揚，漲幅達4.93%，報159.5元，明顯領漲半導體封測族群。主因在於AI、高效運算及資料中心需求持續強勁，推升高階記憶體封裝訂單，法人預期下半年營運動能將逐季回升。近期月營收連續成長，8月年增8.68%，市場對力成新竹湖口新廠及HBM高階訂單進度抱持高度期待，帶動買盤積極進場。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人主力同步加碼

從昨日技術面觀察，力成股價穩居週線、月線及季線之上，均線多頭排列，RSI與日、週KD均呈現黃金交叉，短線動能明顯。籌碼面上，外資連續兩日大幅買超，主力分點也持續加碼，近五日主力買超佔比達1.6%，法人買盤支撐力道強勁。成交量放大至千張以上，顯示市場資金積極流入，短線可留意量能續強與月線支撐。

🔸公司業務聚焦半導體封測，AI題材推升長線展望

力成為全球前五大半導體封測廠，主力業務涵蓋積體電路測試及先進封裝技術。隨AI、5G及高效運算需求加速，力成積極擴產與新廠佈局，法人看好FOPLP等高階封裝貢獻，長線成長動能明確。今日盤中強勢反映市場對其AI題材與營運展望的高度信心，短線建議持股續抱，回檔可分批佈局。

🔸想更快掌握大戶散戶即時籌碼變化？

👉🏻下載【籌碼K線】，一圖秒懂現在誰在買！
追蹤法人、大戶、主力動向，全盤行情不漏接。

CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。