🔸弘塑(3131)股價上漲，CoWoS裝置題材與法人買盤推升動能

弘塑今日盤中股價勁揚至1630元，漲幅達5.84%，明顯領漲同族群。主因在於臺積電先進封裝擴產題材持續發酵，CoWoS裝置供應鏈受市場高度關注，法人近期多家券商上調目標價至1800元附近，激勵買盤進場。加上近期月營收年增率維持高檔，基本面支撐明確，市場資金明顯迴流相關裝置股，弘塑受惠最深。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人回補力道強勁

從昨日技術面來看，弘塑股價已突破週線、月線與季線，且均線呈現多頭排列，週KD指標向上並出現黃金交叉，短線動能明顯。籌碼面部分，外資與主力近期回補力道強，法人連續多日買超，成交量放大超過50%，顯示市場追價意願高。短線若能守穩1600元，後續有望挑戰法人目標價。操作上建議留意量能變化與主力動向，適度分批佈局。

🔸公司業務聚焦半導體後段封裝，基本面與產業展望俱佳

弘塑為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，主力業務涵蓋裝置工程、化學品及機械安裝，深度參與臺積電、日月光等先進封裝擴產。隨全球半導體裝置需求持續成長，弘塑營收年增率連續多月維持高檔，法人預估2026年EPS可望突破60元。綜合今日盤勢，弘塑受惠題材、籌碼與技術面共振，短線多頭格局明確，後續可持續追蹤法人動向與產業訊息。

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CMoney 研究員

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