報導指出，華為在其先進的Ascend AI處理器中使用了來自三星、臺積電及SK海力士的零件，顯示其供應鏈的複雜性。

根據Bloomberg News的報導，華為科技在其第三代Ascend 910C AI晶片中，使用了亞洲大型科技公司如臺積電（TSM）、三星電子和SK海力士的先進元件。TechInsights的研究發現，這些元件包括由臺積電製造的晶圓以及三星和SK海力士生產的舊型高帶寬記憶體HBM2E。儘管美國於2019年對華為施加限制，但該公司近期仍在智慧手機和處理器市場上有所回升，並計畫在2026年幾乎將910C的生產量翻倍。

華為目前擁有約290萬個Ascend晶片的庫存，足以支撐其910C產品至今。但臺積電表示，自2020年9月以來未再向華為供貨，並強調遵守所有出口控制規則。SK海力士也確認自2020年以來停止與華為的交易，並承諾嚴格遵循相關法規。此外，隨著華為逐步耗盡其庫存，分析師預測中國可能面臨高帶寬記憶體的瓶頸問題，這使得華為對外部硬體的依賴愈加明顯。

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