🔸弘塑(3131)股價上漲，盤中反彈主因聚焦裝置題材

弘塑今日盤中股價強勢反彈，漲幅達5.05%，報1560元，明顯優於大盤。主因在於臺積電相關CoWoS裝置股持續獲市場青睞，法人與券商近期多次調升目標價，聚焦半導體先進封裝產能擴張題材。雖然短線籌碼波動，市場仍看好弘塑在臺積電擴產下的裝置需求，帶動股價回穩。

🔸技術面反彈但籌碼凌亂，短線操作宜謹慎觀察

從昨日技術面來看，弘塑股價跌破多條均線後，今日出現反彈，短線量能放大但主力買賣超仍偏空，法人籌碼近三日呈現外資、投信輪流調節，僅官股逆勢小幅加碼。RSI與KD指標仍在低檔，顯示反彈力道有限，籌碼面主力分點賣壓未消，短線建議觀察量能與主力動向，勿追高。

🔸公司業務：半導體封裝裝置龍頭，盤中分析總結

弘塑為半導體後段封裝濕製程設備龍頭，主力業務涵蓋設備製造、工程承包及化學品供應，深度佈局臺積電等大客戶。雖然基本面長線穩健，短線籌碼與技術面仍有壓力，建議投資人以題材為主、操作宜保守，待籌碼轉強再行佈局。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。