🔸金居(8358)股價上漲，法人買盤與AI高階銅箔需求雙引擎

金居今早股價強勢上攻，盤中漲幅達7.1%，報249元，明顯優於大盤。主因在於法人昨日大舉回補，三大法人合計買超1,625張，外資、投信同步加碼，搭配AI伺服器高階銅箔供不應求題材再度發酵。近期券商報告看好HVLP4產品推升營運動能，市場資金明顯迴流電子零組件族群，金居受惠產業迴圈與基本面展望，成為盤面焦點。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人回補力道強勁

從昨日技術面來看，金居股價站穩月線與季線之上，周線呈多頭排列，日KD、月KD同步向上，短線動能明顯。籌碼面上，外資、投信連兩日回補，主力買賣家數差穩定，成交量放大顯示資金活絡。短線若能守穩月線支撐，後續有望續攻，惟需留意高檔震盪與量能變化。

🔸公司業務聚焦高階銅箔，AI伺服器需求推升成長動能

金居為臺灣前三大電解銅箔廠，主力產品應用於高階PCB、AI伺服器等領域。隨著AI應用帶動高階銅箔需求，產業供給緊張推升報價，法人預估未來營收與獲利將持續成長。整體來看，金居短線受法人買盤與產業題材雙重加持，後續仍可關注籌碼與技術面變化，操作上建議守穩月線再行佈局。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。