🔸弘塑(3131)股價上漲，AI先進封裝題材點火

弘塑今早股價強勢衝高，盤中一度大漲逾8%，報1740元，重新整理波段新高。主因在於臺積電領軍臺股創高，市場資金持續湧入AI、先進封裝相關裝置股，弘塑受惠於SoIC、CoPoS擴產題材，法人看好其在濕製程設備領域的領導地位。近期券商報告紛紛調升目標價，市場預期2025、2026年臺積電與日月光投控資本支出大增，弘塑訂單能見度高，帶動股價表現。

🔸技術面與籌碼面：均線多頭排列，外資連三日買超

從昨日技術面來看，弘塑股價穩居週線、月線及季線之上，均線多頭排列，MACD、RSI、KD指標皆向上，短線動能明顯。籌碼面部分，外資連續三日買超，昨日雖小幅回檔但主力近五日仍偏多，法人持續加碼，顯示資金偏好不減。短線若量能續強，留意1740元上方追價風險，建議可分批佈局，拉回守季線觀察。

🔸公司業務：半導體濕製程設備龍頭，訂單能見度高

弘塑主力業務為半導體後段封裝濕製程設備，具備裝置與化學品整合方案，客戶涵蓋臺積電、日月光等全球主要半導體大廠。隨著先進封裝需求強勁，弘塑新廠產能擴充、訂單排到2026年，營收年增率持續高檔。綜合今日盤勢，AI與先進封裝題材持續發酵，法人籌碼穩定，短線股價有望維持強勢，操作上建議留意高檔震盪與量能變化。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。