🔸頎邦(6147)股價上漲，法人回補與主力買盤推升低檔反彈

頎邦今早股價強勢上攻，盤中漲幅逾5%，報58.4元，明顯優於大盤。主因近期外資連三日買超，主力籌碼同步迴流，帶動低檔反彈動能。雖然6月即將被剔除兩大ESG指數成分股，短線一度壓抑股價，但隨著記憶體價格回升、法人買盤迴流，市場對頎邦後市信心回溫，成為今日盤面亮點。

🔸技術面站穩均線，籌碼面外資連三買、主力迴流

從昨日技術面來看，頎邦股價已站上週線、月線與季線，MACD、RSI、KD等指標同步向上，短線多方氣勢明顯。籌碼面上，外資近三日合計買超超過3700張，主力近5日買超比重也明顯轉正，成交量放大至千張以上，顯示低檔承接力道強。短線建議關注58元附近壓力，若量能續強，有望挑戰前高。

🔸公司業務聚焦IC封裝，基本面穩健、短線題材轉強

頎邦為全球LCD驅動IC封裝龍頭，主力業務涵蓋金凸塊、晶圓測試等，深耕半導體封裝領域。近期月營收表現平穩，雖年增率略有波動，但基本面無虞。今日盤中反彈主要受籌碼面轉多與記憶體題材帶動，短線若量能續強，後續表現可持續追蹤。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。