🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器需求帶動高階銅箔題材爆發

金居今日盤中股價勁揚7.38%，報247.5元，明顯領漲PCB供應鏈。主因在於AI伺服器換代升級，推動銅箔、基板規格提升，法人持續看好金居受惠高階HVLP系列產品切入AI應用。近期產業新聞強調資料中心傳輸量年增25%，高頻寬、低延遲需求推升高階銅箔供不應求，市場預期金居下半年動能優於上半年，吸引法人積極佈局。

🔸技術面均線多頭排列，籌碼面主力回補、法人買盤明顯

從昨日技術面觀察，金居股價穩站月線與季線之上，月KD指標持續向上，顯示多頭動能延續。籌碼面上，主力近三日連續買超，法人自營商與投信同步回補，成交量維持千張以上，量能充沛。外資雖有調節，但主力與法人買盤支撐股價創波段新高，短線若量能續強，仍有機會挑戰前高。操作上建議留意量價結構與主力動向，追高需謹慎。

🔸公司業務：高階電解銅箔領先，AI題材驅動營運展望

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力產品HVLP及Advanced RTF系列積極切入AI伺服器、資料中心等高階應用。近期月營收穩健成長，法人預估2025-2027年營收及獲利持續攀升。綜合今日盤勢，AI伺服器升級題材明確，籌碼面主力回補，短線多頭格局不變，惟波動加劇，操作宜控管風險。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。