🔸弘塑(3131)股價上漲，先進封裝需求與法人買盤共振

弘塑今日盤中股價勁揚至1635元，漲幅高達9.36%，明顯領漲同族群。主因在於客戶端持續擴充先進封裝產能，法人預期本季業績可望增長，全年營收挑戰新高。近期券商報告也紛紛上調目標價，反映市場對弘塑裝置出機量與新廠產能啟用的高度期待。加上AI族群熱度不減，弘塑作為臺積電供應鏈重要一環，吸引資金積極卡位。

🔸技術面多頭排列，籌碼面法人連三日買超、主力回補明顯

從昨日技術面來看，弘塑股價已站穩周線、月線之上，RSI與日KD同步向上，量能放大超過50%，成交量突破千張，顯示多方動能強勁。籌碼面部分，外資連三日買超，昨日三大法人合計買超313張，主力近五日買超13.8%，買方家數集中，顯示主力資金迴流。短線若能守穩1600元，後續有望挑戰券商目標價。

🔸公司業務：半導體後段封裝裝置龍頭，盤中分析總結

弘塑主力業務為半導體後段封裝濕製程設備，具備裝置與化學品整合優勢，深耕臺積電、日月光等大廠供應鏈。隨著新廠產能即將啟用、裝置訂單能見度延伸至2026年，法人看好營收獲利續創高。今日股價強勢反映多方信心，短線若量能續強、法人買盤不墜，投資人可持續關注回檔支撐與主力動向。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。