🔸金居(8358)股價上漲，AI伺服器題材推升短線人氣

金居今日盤中股價強勢反彈，漲幅達6.92%，報224元，明顯優於大盤。主因在於AI伺服器需求持續升溫，高階銅箔供不應求，法人看好HVLP4新規格量產帶動新一波產業迴圈。近期券商報告也紛紛調高目標價，吸引資金迴流。雖然昨日大盤回檔、法人籌碼分歧，但金居受惠產業題材，短線買盤積極進場，成為盤面焦點。

🔸技術面壓力未解，籌碼面短線迴流需留意量能續強

從昨日技術面觀察，金居股價仍在月線下方，MACD與RSI偏弱，短線反彈但尚未脫離下行壓力。籌碼面上，三大法人昨日合計買超5,403張，主力分點也轉為小幅買超，顯示短線資金迴流，但近五日主力籌碼仍偏空，分點買賣家數接近，市場分歧。操作上建議留意224元附近量能續強與215元壓力區，若量縮易回測支撐。

🔸公司業務：高階銅箔供不應求，長線展望仍佳

金居為臺灣前三大電解銅箔製造廠，主力業務聚焦電子零組件，受惠AI伺服器、ASIC平臺升級，高階銅箔需求持續成長。近期月營收穩健，年增率維持高檔，基本面支撐長線展望。總結今日盤勢，短線反彈主要來自題材與資金迴流，但技術面壓力仍在，操作宜嚴設停損，靜待籌碼與量能進一步轉強。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。