🔸弘塑(3131)股價上漲，AI先進封裝題材推升盤中急拉

弘塑今日盤中強勢反彈，股價一度衝上1520元，漲幅達8.57%。主因在於臺積電加速先進封裝產能建置，市場資金再度聚焦濕製程設備供應鏈，弘塑受惠AI伺服器規格升級與臺積電、日月光資本支出擴大，法人報告也同步調升目標價。短線跌破半年線後，主力資金回補，搭配AI題材熱度，帶動股價急拉。

🔸技術面回測半年線，籌碼面主力短線回補但法人信心仍弱

從昨日技術面來看，弘塑股價回測半年線1305元後，今日量能放大急拉，短線有止跌跡象。不過，近五日主力籌碼仍偏空，法人近期多以賣超為主，投信連續調節，外資態度保守。官股持股比率略升，顯示低檔有防守力道，但整體籌碼結構尚未翻多，短線操作宜留意量能續強與主力回補力道。

🔸公司業務：半導體濕製程設備龍頭，盤中分析總結

弘塑為半導體後段封裝濕製程設備領導廠商，主力業務涵蓋裝置工程、化學品及機械安裝，深度參與臺積電、日月光等先進封裝產業鏈。近期營收年增率高，基本面具備成長動能。今日股價急拉反映AI題材與產業展望，但籌碼結構仍偏弱，建議短線操作以量能與主力動向為依據，中長線可待籌碼轉強再佈局。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。