🔸天虹(6937)股價上漲，半導體裝置新機題材推升買氣

天虹今日盤中股價勁揚3.87%，報268.5元，延續近期強勢。主因在於SEMICON Taiwan展會上，天虹首度亮相PLP製程設備，並跨足EUV檢測裝置領域，獲主力客戶付費使用，市場對新機臺量產及第四季旺季出貨預期高度期待。雖然8月營收年減逾六成，短線財報壓力仍在，但法人看好下半年遞延訂單及新裝置挹注，題材熱度明顯蓋過營收疲弱，成為今日股價主要推力。

🔸技術面多頭排列，籌碼面主力短線調節但量能活躍

從昨日技術面來看，天虹日線多頭排列，股價穩居月線、季線之上，MACD、KD指標皆偏多。籌碼面上，外資近三日多空交錯，主力昨日轉為賣超，短線有調節跡象，但成交量持續放大，顯示市場交易熱度不減。短線支撐區間落在250~260元，壓力則在270~280元，建議投資人可觀察量能與主力動向，若回測支撐不破，仍有續強機會。

🔸公司業務聚焦半導體裝置，盤中分析總結

天虹主力業務為半導體裝置及零元件供應，客戶涵蓋臺灣與中國大廠，近期積極佈局PLP與EUV檢測裝置，搶攻先進封裝市場。雖然短線營收表現疲弱，但新機臺題材與旺季出貨預期支撐股價，技術面維持多方格局。投資人可留意支撐區間，若量能續強且主力回補，後續仍有表現空間。

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CMoney 研究員

CMoney 團隊透過 AI 結合股市，每日提供重點股票的新聞事件，期望讓投資人更有效率找到各種投資標的的投資事實。