4月 2026年21 【04/21 產業即時新聞】電子上游-記憶體IC設計族群強勢表態，HBM題材續熱點燃多頭火花 最後更新於 2026.4.21 10:22 瀏覽人次 : 183 撰文者： CMoney 研究員 標籤：台股產業, 產業即時, 即時消息, 記憶體IC設計, HBM, 愛普、群聯 收藏 🔸電子上游-記憶體IC設計族群上漲，HBM需求點燃類股漲勢今天電子上游-記憶體IC設計類股表現相當強勁，盤中類股漲幅高達7.23%，明顯領先大盤。主要受惠於AI伺服器對高頻寬記憶體(HBM)需求持續增溫，帶動市場對相關IC設計公司的期待。愛普*、群聯漲幅都近8%，晶豪科、鈺創也隨之走強，顯 繼續閱讀...
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