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長興最新供應鏈突破，液態封裝材料打入晶圓大廠，本季出貨放量下半年放大長興(1717)液態封裝材料正式打入晶圓代工大廠供應鏈，打破外商壟斷局面，本季起進入營收貢獻期，下半年出貨動能逐步放大。公司表示，半導體先進封裝材料今年出貨將逐步增加，首季小量供貨，第二季開始供應量提升，預估第三季達到客戶要求的穩定

長興(1717)3月營收達39.1億元，月增60.77%、年增5.38%，主要受惠真空壓膜設備需求旺盛及半導體先進封裝材料出貨增加。高毛利半導體材料與熱塑複合材料新應用，將驅動2026年獲利成長。液態半導體封裝材料預計下半年顯著放量，目標貢獻月營收占比達4%-5%，毛利高於公司均值。大陸房產負面影響

國喬(1312)董事長最新發言，切入高毛利市場布局高端材料研發國喬(1312)董事長邱德馨表示，今年公司將秉持審慎且機動的策略，緊隨全球減碳趨勢與高端材料需求，逐步切入高毛利市場。憑藉穩定的能源自給能力與領先的研發技術，國喬將布局相關領域。總經理曾嘉雄指出，公司已建立完善的應變機制，面對國際能源波動

大摩最新分析台積電法說三情境，Q2營收季增5-10%毛利率達64-65%摩根士丹利證券針對台積電(2330)即將於16日舉行的法說會，提出三種情境預測。第二季營收預估季增5-10%，毛利率維持在64-65%。基準情境機率約60%，考量消費需求與地緣政治阻力，台積電全年營收目標不變，但股價可望小漲1-

台股企業獲利持續成長，大立光(3008)作為連年配息金雞，連續八年以上配發至少10元現金股息，預料將成為高股息ETF及存股族青睞焦點。經濟日報報導指出，近年企業賺逾一個股本公司大增，順應市場期待採取高股息政策，大立光等18檔個股同步受惠。此動向反映公司穩健配息策略，有助強化投資吸引力。高股息政策背景

新應材(4749)第1季合併營收達12.4億元，年成長29.8%，創下單季歷史新高。3月單月營收4.3億元，月減2.87%、年增32.67%，位居歷史次高。法人分析指出，受惠半導體先進製程需求提升，2月客戶設備調整帶動特化產品用量增加，3月表現符合預期。展望全年，營收預期隨N2製程放量成長逾三成，E

晟田3月營收184.84百萬元創歷史新高，年增83.94%、月增107.77%晟田(4541)3月合併營收達184.84百萬元，月增107.77%、年增83.94%，創下歷史新高紀錄。主要受惠波音交機量持續上升，以及航太與半導體產業客戶需求增加。法人機構指出，此表現優於市場預期，顯示公司營運動能強勁

台積電4月16日法說會公布2026Q1財報，市場關注AI先進封裝產能擴張至10萬片台積電(2330)即將於4月16日舉行法說會，公布2026年第1季財報及第2季展望。永豐投顧指出，投資人將聚焦CoWoS先進封裝月產能從7萬片擴增至10萬片的時程確認、AI營收占比變化、地緣政治對海外擴廠成本的影響，以

台股企業獲利持續成長，大立光(3008)被列為高股息金雞股之一，連年配息吸引存股族注意。經濟日報報導顯示，近年來台股公司賺逾一個股本的企業大增，順應市場期待採取高股息政策，大立光與信驊(5274)等18檔股票齊名，可望同步獲得高息ETF青睞。這波高股息趨勢反映企業獲利穩健，投資人對穩定配息需求上升，

同欣電法人預期2026下半年營運逐季成長，RF光通訊模組成關鍵動能同欣電(6271)獲法人看好，從2026年第2季至第4季營運將呈現逐季成長態勢，今年下半年成長動能將明顯發酵。主要動能包括RF高頻通訊模組、陶瓷基板、影像產品及混合積體電路模組。其中，RF高頻通訊模組去年占整體營收約11%，光通訊與低