受惠於 AI 與 HPC 晶片需求強勁,先進封測與高階測試產能持續吃緊,半導體封測龍頭日月光投控(3711)近日股價衝上428元,改寫歷史新高。在台積電(2330)法說會的預熱效應下,市場資金提前卡位 IC 封測族群,帶動整體板塊評價進入重估階段。回顧最新財務數據,日月光投控(3711)今年3月營收
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受惠於 AI 與 HPC 晶片需求強勁,先進封測與高階測試產能持續吃緊,半導體封測龍頭日月光投控(3711)近日股價衝上428元,改寫歷史新高。在台積電(2330)法說會的預熱效應下,市場資金提前卡位 IC 封測族群,帶動整體板塊評價進入重估階段。回顧最新財務數據,日月光投控(3711)今年3月營收
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