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受惠於 AI 伺服器需求爆發與高階銅箔基板出貨攀升，台燿(6274)近期營運大秀基本面實力。為因應原物料上漲，公司針對客戶發布報價調漲通知，預計自最新 4 月 25 日起生效。法人機構預期，在高階材料滲透率提高與產能擴充的帶動下，未來營運成長可望維持強勁。近期市場聚焦該公司的關鍵數據與動向包括：營收

台燿(6274)近日營運與股價表現亮眼，受惠於AI伺服器客戶拉貨強勁，今年首季合併營收突破百億元大關，達100.5億元，年增57.8%，創下單季歷史新高。法人看好其未來營運成長潛力，指出台燿(6274)具備以下核心動能：報價調漲：為因應原物料上漲，預計4月25日起全面調漲產品報價，最高漲幅達40%。

🔸臺勝科(3532)股價上漲，盤中漲近一成強勢表態臺勝科(3532)盤中股價上漲，漲跌幅約9.78%，報196.5元，接近漲停價位，屬強勢攻高格局。雖公司3月自結獲利年減、單月EPS表現平平，短線基本面數字未見亮眼，但近期受惠AI伺服器與高階記憶體帶動12吋矽晶圓需求回溫，加上公司在HBM與CoW

🔸記憶體族群下跌，權值股領跌拖累整體表現
今日記憶體類股普遍承壓，整體跌幅達 2.30%。主要受旺宏、群聯等重量級NAND及DRAM廠股價明顯拉回影響，顯示市場在短期反彈後出現獲利了結賣壓，部分觀望氣氛濃厚。
🔸產業消息面平淡，部分個股逆勢上漲顯題材差異
在缺乏明確利多消息刺激

偏光片大廠誠美材(4960)近日公告將斥資上限6.64億元取得機台設備，積極投入半導體需求應用領域。近年公司持續朝高值化轉型，相關車載、OLED及高附加價值產品營收占比已從過往的15%提升至20%。受轉型效益及設備投資消息帶動，股價盤中一度大漲7.45%，來到27.4元。近期重要營運發展重點如下：添

近期偏光片大廠誠美材(4960)積極布局半導體領域，近日公告將斥資上限6.64億元向彩源科技取得機台設備，以支撐後續半導體需求應用。在盤中表現上，誠美材股價表現強勢，一度大漲7.45%，報27.4元。誠美材目前正加速轉型步伐，近期營運重點包含：擴展半導體封裝材料：藉由偏光片核心優勢開發切割與研磨膠帶

🔸致茂(2360)股價上漲，近一成漲幅反映AI高階測試題材與營收創高動能致茂(2360)股價上漲，盤中漲幅約9.78%，報價2020元，逼近漲停價位，呈現強勢攻高格局。今日買盤主軸圍繞在AI伺服器、先進封裝與高階測試需求延伸，市場持續交易其在SLT、HVDC、高壓直流與CPO等應用的受惠想像。基本

跨足光通訊與減資雙題材發酵近日AI伺服器帶動800G及CPO架構需求，關鍵光源材料磷化銦出現結構性缺貨。由於聯亞(3081)產能供不應求，市場傳出大廠尋求與LED廠富采(3714)合作。受惠轉型題材，富采股價近期表現強勢，14日早盤跳空漲停至62.9元，掛買逾7萬張。法人評估富采(3714)的發展重

🔸聚鼎(6224)股價上漲，盤中亮燈漲停57.8元、漲幅9.89％聚鼎(6224)盤中股價攻上57.8元漲停，漲幅9.89％，在被動元件族群持續點火下，資金明顯往中小型體材股延燒。市場延續先前國巨等龍頭強勢走高的族群效應，再疊加聚鼎近期公佈3月營收回升、年增約1.85％，被視為本業動能穩住的訊號，

受惠於 AI 與 HPC 需求爆發，全球封測龍頭日月光投控(3711)先進封裝及測試營收展望樂觀。法人預估，其先進封測領域營收將於 2026 年較前一年倍增至 32 億美元，且 2026 年資本支出將達 70 億美元，創下歷史新高。推升營運成長的主要動能包含：有望承接更多台積電(2330)委外釋出的