精材(3374)

精材(3374)營運狀況與股價表現分析 精材為臺積電子公司所供應3D堆疊晶圓級封裝，主要業務包括晶圓級尺寸封裝、晶圓測試和晶圓級後護層封裝。最大客戶為臺積電，佔營收比重超過70%。近期受到季節性封裝需求下滑影響，預估前兩季營收將持平，但此後可望逐步回升。投資報告建議中立，2024年稅後EPS預估

※ 以下選股與觀察皆以市場資金動能與技術面為主，請記得建立交易的SOP、才會穩健投資。（此篇文章為 VIP 社團當日內容回顧及事後驗證，並非最新資訊）
市場資金主流觀察
半導體IC設計類股
台積電(2330)開低後收高沒破季線，IC設計聯發科(2454)弱勢季線下整理、創意(344

電、金、傳三方齊攻，加權收復季線
由資金面來看，昨(31)日美元指數終場收跌0.40%，技術面失守年線，維持「收復半年線前皆有利新台幣多方」看法，而市場關注的台積電ADR，昨(31)日終場收漲7.29%，搶回季線，日經今(8/1)日開低震盪持續嚐試站穩5日線，韓股今(8/1)日開高突破7/29

大盤方向：黃燈，選擇「多方策略」個股

我們回到2024/07/30的「強棒旺旺來」，觀察大盤日K線圖。
大盤燈號為黃燈 (加權指數在日100均線(100ma)之上，但在日20均線(20ma)之下­)，盤勢為拉回震盪整理，整體趨勢未明。

大盤燈號為黃燈，仍

今日大盤午盤震盪向上，加權指數上漲414.66點(+1.87%)至22614.01點，櫃買指數上漲4.56點(+1.74%)至266.86點。權值股部分漲多跌少，京元電子(2449)上漲8.1%、華碩(2357)上漲7.02%、嘉澤(3533)上漲6.83%、聯電(2303)上漲6.75%、致茂(2

個股盤中表現及公司營運狀況分析 - 精材(3374) 精材(3374)為3D堆疊晶圓級封裝量產廠商，主要客戶為臺積電，業務涵蓋晶圓封裝、晶圓測試、後護層封裝等。近期股價漲幅達9.38%，報價達256.5，主要原因在於精材持股最大客戶臺積電提高資本支出投入封裝製程，相關封裝裝置及材料指標股展望良好

金融撐場，加權震盪等待Fed風向
由資金面來看，昨(30)日美元指數終場收跌0.09%，技術面續於年線上震盪，維持「收復半年線前皆有利新台幣多方」看法，而市場關注的台積電ADR，昨(30)日終場收跌3.42%，續向半年線靠攏，日經今(31)日開低震盪持續嚐試收復5日線，韓股今(31)日開高於5

▲歐美盤勢回顧：【美股盤勢分析】超微財測樂觀，盤後飆逾7%！(2024.07.31)
(圖片來源:CMoney)

台股盤前重點整理
▲盤勢回顧&建議
昨(30)日台股加權指數一開盤震盪下殺，最低至21833.85點，盤中在多族群回神下帶動指數走高，加權指數終

盤後素懶 2024/7/30

**當日焦點**

大盤當日走勢：
大盤反彈，macd綠柱減少，櫃買反彈，macd綠柱增加。

金融熄火，電傳回神，加權上探季線
由資金面來看，昨(29)日美元指數終場收漲0.23%，技術面收復年線，維持「收復半年線前皆有利新台幣多方」看法，而市場關注的台積電ADR，昨(29)日終場收跌1.19%，尚未收復5日線，日經今(30)日開低震盪嚐試收復5日線，韓股今(30)日開低持續於季線附近