先進封裝與AI需求強勁,力成資本支出大步上修受惠於人工智慧(AI)與高效能運算(HPC)需求帶動,記憶體與邏輯封測需求同步轉強,力成(6239)營運展現成長動能。為配合先進封裝產能擴充,管理層將今年資本支出從原先上限的400億元上修至500億元,增幅達25%。本次擴產重點包括:FOPLP(扇出型面板
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受惠 AI 測試需求,公司上修資本支出創新高受惠於 AI 與 HPC 高效能運算晶片測試需求強勁,全球 IC 測試龍頭廠之一的京元電子(2449)近期營運動能顯著升溫。為因應 AI 晶片製程複雜化及高功率預燒測試需求增長,董事會決議將 2026 年資本支出由原先的 393.72 億元,大幅上修 27
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