印刷電路板上游高階材料包括載板材料、HDI材料以及高頻高速材料,尤其載板材料更是其中成長動能最強的,台灣銅箔基板廠商由BT載板材料市場切入,透過不同方式開發產品,期望能取得更多商機。
台光電(2383)瞄準基於SiP/AiP架構的BT載板市場切入,目前已開始小量交貨中,但因需驗證的同業眾多,
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印刷電路板上游高階材料包括載板材料、HDI材料以及高頻高速材料,尤其載板材料更是其中成長動能最強的,台灣銅箔基板廠商由BT載板材料市場切入,透過不同方式開發產品,期望能取得更多商機。
台光電(2383)瞄準基於SiP/AiP架構的BT載板市場切入,目前已開始小量交貨中,但因需驗證的同業眾多,
聯茂 (6213) 公告 2021 年 12 月營收為 27.52 億元、月增 6.05%、年增 29.98%。受益於江西二期新產能挹注,聯茂 2021 全年營收達 325.17 億元、年增 27.93%,創下歷史新高。(新聞來源:工商時報)
聯茂 (6213) 21Q4 營收為 80.23
台光電 (2383) 在 2021 年 12 月 31 日買下桃園大園區 8546 坪建廠用地,台光電主管於 2022 年 1 月 3 日指出,大園廠將新建現代化載板產線及研發中心,新廠預計 2023 年完工,規劃最大月產能每月 30 萬張。(新聞來源:鉅亨網)
載板材料過去多由日廠壟斷,然眼
騰輝電子-KY (6672) 11 月合併營收 6.32 億元,月減 4.51 %,年增 60.79 %;累計前 11 月合併營收 70.62 億元,年增 61.24%。(資料來源:公開資訊觀測站)
騰輝電子-KY (6672) 為利基型銅箔基板廠,產品應用包括汽車板 (營收占比 34%)、光
銅箔基板廠台光電 (2383) 21 日公告,董事會通過擬發行上限 35 億元可轉換公司債,相關資金將用來擴建新廠,以因應客戶不斷增加的載板材料需求。(新聞來源:經濟日報)
台光電 (2383) 透過類載板材料技術,積極切入載板材料領域,21H2 已成功打入美系手機大廠 AiP 用 BT 載板
台光電(2383)11月營收33.9億元、月減3.06%、年增33%,累計前11月營收達352.3億元、年增42.6%。除了受惠美系客戶新品推出,台光電在交換器、伺服器等產品布局奏效,Whitely市占率較前一代成長數倍,交換器400G產品也切入大型資料中心,均是重要的成長動能。(新聞來源:工商時報
繼續閱讀...銅箔基板(CCL)廠聯茂(6213)公告11月合併營收25.95億元,月減3.1%,但較去年同期大增28.0%。雖然營收連三個月下滑,但累計前十一個月營收297.65億元已是歷年同期最佳,無礙公司今年營收創新高走勢。(資料來源:經濟日報)
台灣的CCL產業在21Q4因為PCB下游廠商受到中國限
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