產業分析

AI 會不會泡沫化？
市場高預期！變現能力成關鍵
這一波美國科技巨頭股價的大幅下跌，背後主要的擔憂就是AI會不會泡沫化？
或是進一步的說明，這一波科技股票的股價崩跌，加劇了原本就存在，但一直未戳破的AI泡沫化的擔憂。
今年台北股市大幅上漲，主要的背景和支持的力量，就是AI未來

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股市若回檔 ...
你該先逢低布局誰？
美國近期經濟數據不佳，聯準會9月、11月和12月連續三次會議降息機率大幅提高。經濟狀況不佳且疊加大選變數，可能導致第三季股市回檔。
不過，因為貨幣即將出現再一輪寬鬆，企業成本壓力下降、盈利提高，預估股市回檔幅度不至於太大，除非美國經濟落入硬著

台積電法說會在即
漲勢會不會告一段落？
今年半導體設備股，尤其是先進封裝族群股價漲勢猛烈，主要在反應台積電先進封裝供不應求，未來3年將持續擴張產能的市況。
台積電(2330)7月10日將發布6月營收，7月18日將舉行法說會，預料將能維繫半導體設備族群的熱度。
但法說會過後，可

見證奇「積」時刻！台積電登上千金股後7/18法說準備登場、7月美國超級財報週、總統辯論都是變數。隊長預告七月台股震盪加劇。(大盤整理，個股表現)
本週五美國公布非農就業數據、失業率略上升顯示全球最大經濟體的勞動需求可能降溫。New Street Research罕見將輝達股價評級下調至中立原因

辛耘(3583)
資金湧入半導體設備指標！股價創歷史新高
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一、公司介紹
辛耘(3583)是台灣領先的半導體設備與再生晶圓供應商。
公司成立以來，致力於半導體、第三代半導體、太陽能和先進封裝等領域的設備研發和生產。

台積電全力發展高階封裝
相關供應鏈未來將如何？
突破半導體摩爾定律，以跟上AI算力需求，台積電(2330)全力發展高階封裝，最近熱門族群的面板級扇出型封裝就是例子之一。
不過，外資法人預估CoWoS在未來數年仍是主流的台積電高階封裝發展方向，但明年會加強3D SoIC的產能，至於P

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