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KLA公司在最新財報中透露,隨著人工智慧需求上升,2026年其先進封裝業務預期將持續強勁增長。 .badgeprice-container {
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全球半導體設備產業受益於AI推進,KLA(KLAC)與Sandisk(SNDK)分別展現強勁成長動能,但供應鏈限制和記憶體成本飆升成為2026年營運關鍵挑戰。 .badgeprice-container {
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儘管KLA公佈的第二季財報表現優異,但股價在盤後交易中仍下滑,顯示市場反應不如預期。 .badgeprice-container {
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【美股動態】LamResearch釋出2026設備需求強勁展望AI動能推升科林研發前景,設備週期延長走強科林研發(NASDAQ:LRCX)最新財報與前瞻顯示AI驅動的半導體擴產潮持續升溫,公司預估2026年全球晶圓廠設備投資WFE將達1350億美元,且成長動能集中於下半年,帶動記憶體與先進邏輯擴產同
繼續閱讀...半導體設備大廠應用材料(AMAT)近期獲得華爾街多家投資機構的高度關注。高盛將其列為半導體類股的首選名單之一,而KeyBanc Capital Markets更在1月16日將應用材料(AMAT)的目標價從285美元大幅上調至380美元,並維持「增持」(Overweight)評級。分析師看好該公司在供
繼續閱讀...升評與循環共振,應用材料動能再加速Applied Materials(應用材料)(AMAT)獲瑞穗證券由中立升至優於大盤,目標價自275美元上調至370美元,理由直指全球晶圓製造設備資本支出進入擴張期,將為這家全球第二大WFE供應商帶來新一輪營運推升。消息帶動股價盤中一度上揚約0.7%,最新收報33
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