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先進封裝需求升溫 供應鏈積極佈局近期AI與資料中心需求帶動先進半導體封裝市場快速成長，相關供應鏈加速技術佈局：旭化成推出新款感光性聚醯亞胺薄膜，專為先進半導體封裝的絕緣層設計，可提升大尺寸面板級封裝生產效率。南寶跨足半導體封裝膠材領域，合資成立新寳紘科技，目前已取得世界級大廠認證，產能逼近滿載。瑞峰

🔸穩懋(3105)股價上漲，亮燈漲停顯示買盤急拉穩懋(3105)盤中漲幅達9.94%，股價來到531元，攻上漲停，資金明顯集中。盤面上，買盤主軸圍繞在光通訊、低軌衛星與化合物半導體題材，加上市場對公司在InP/GaAs及Optical相關業務成長性預期偏多，帶動情緒性追價。再者，前一交易日三大法人

近期麗嬰房(2911)成為台股盤面焦點，股價出現強勢飆升，主要受到兩大核心利多因素驅動：政策紅利加持：新政府釋出「0至18歲每月5,000元成長津貼」政策，將少子女化提升為國家戰略層級，市場看好國內相關孕嬰用品通路將直接受惠。資產重估提升淨值：公司宣布自2026年起變更投資性不動產會計政策，由成本模

近期晶技(3042)在盤中表現強勢，股價一度急拉大漲並觸及漲停價176.0元，單日成交量放大至逾1.8萬張，成為市場熱門焦點。帶動這波漲勢的核心原因在於法人機構看好其產品組合優化及未來成長動能。根據多家法人機構最新報告指出，晶技的營運回溫主要受惠於以下幾項重點：AI與網通應用擴展：AI帶動光模組成長

🔸昇陽半導體(8028)股價上漲，盤中攻上漲停294元昇陽半導體(8028)盤中大漲9.91%，股價來到294元，亮燈漲停，買盤明顯偏多。盤面主軸在於公司於股東會釋出再生晶圓今年有望年增逾25%，並強調緊貼AI相關GPU與HBM需求，同時晶圓薄化業務轉型聚焦AI應用，市場將其視為跟隨先進製程擴產的

受惠於先進封裝需求持續擴大，日月光投控(3711)近日股價表現強勢，22日盤中一路拉升至漲停價561.0元，成交量顯著放大。市場分析指出，在AI與HPC強勁需求帶動下，公司的先進封測(LEAP)與高階測試產能持續吃緊，營運進入結構性成長階段。法說會釋出多項樂觀展望：營收目標上修：2026年LEAP營

🔸新唐(4919)股價上漲，盤中亮燈漲停199.5元漲幅9.92％新唐(4919)今(22)日盤中股價大漲9.92％至199.5元，直接攻上漲停，買盤動能延續前一日IC設計族群全面啟動的多頭氣氛，資金由高價龍頭向中價位AI供應鏈、MCU與BMC相關個股擴散。市場將新唐視為AI伺服器管理晶片與記憶體

超微執行長蘇姿丰近日訪台，宣布將投資台灣產業體系逾百億美元以建置AI基礎設施，並特別點名欣興(3037)等載板大廠為重要合作夥伴。隨著AI應用快速普及，伺服器與高效能運算需求暴增，帶動高階載板規格向大尺寸與多層數升級。綜合法人機構觀察，目前ABF載板產業已逐漸轉為賣方市場，主要受惠於以下幾項產業動能

🔸泰鼎-KY(4927)股價上漲，亮燈漲停買盤積極湧入泰鼎-KY(4927)盤中漲幅達9.96%，股價來到56.3元，攻上漲停板，買盤積極推升。今日走勢主因鎖定在PCB族群再度成為盤面資金焦點，市場延續先前對AI伺服器、高階電子產品用板的題材想像，資金迴流中高階PCB標的，帶動股價快速拉昇。輔因則

近期顯示器代工廠瑞軒(2489)在台股市場表現亮眼，吸引大量買盤湧入，成為市場高度關注的焦點。股價強勢表態：瑞軒21日股價強攻漲停，收在46.8元，爆出逾7.5萬張的大量；22日早盤再度延續強勢氣勢，股價迅速拉升至漲停價51.4元，盤中成交量突破萬張。表現優於大盤：近5日股價累計上漲達15.41%，