產業即時

🔸電子中游儀器設備工程族群下跌，多數個股重挫拖累整體類股表現。
電子中游儀器設備工程類股今日盤中跌幅擴大至3.37%，成為盤面弱勢族群之一。個股如弘塑、陽程、廣運、亞翔、聖暉等跌幅均逾5%，顯示資金撤出壓力大。主要原因應與半導體產業景氣雜音有關，市場擔憂下游晶圓廠資本支出態度趨於保守，直接影

🔸PCB族群逆勢上揚，高階載板表現吸睛。
PCB族群盤中逆勢走揚逾2.33%，主要受惠於指標大廠臻鼎-KY、欣興及景碩漲幅皆逾5%，尤以ABF載板三雄表現最為亮眼，展現資金重回高階板材題材的跡象。雖然部分低價或利基型板廠表現較弱，但整體氣勢仍由一線大廠主導，顯示市場對具備先進製程能力的廠商評

🔸無人機族群下跌，短線漲多引發獲利了結賣壓。
無人機概念股今日盤中表現疲軟，整體類股跌幅達到 3.40%，盤面多檔個股呈現明顯修正，其中尤以雷虎 (-6.13%) 跌勢較重，長榮航太 (-4.13%)、攸泰科技 (-4.32%)、事欣科 (-4.36%) 等皆同步走弱。觀察盤面資金動向，此波

🔸FOPLP扇出型封裝族群下挫，漲多獲利了結賣壓沉重。
盤中FOPLP扇出型封裝族群整體表現疲軟，類股跌幅擴大至3.67%。指標股日月光投控(3711)重挫逾4.5%領跌，力成(6239)、東捷(8064)等也普遍走跌。主因近期漲多個股獲利了結賣壓湧現，加上市場對高階封裝下半年需求預期雜音，

🔸矽智財IP族群下跌，多檔權值股拉回修正
盤中矽智財IP類股整體下跌3.69%，跌幅相對明顯。觀察代表個股，創意(4.82%)、巨有科技(5.32%)、力旺(3.67%)等高價指標股跌勢較重，顯示近期在AI與先進製程題材加持下大漲過後，市場浮現高檔獲利了結賣壓。雖然宏觀逆勢上漲2.14%，但

🔸HBM族群今日承壓，資金獲利了結影響顯著
HBM（高頻寬記憶體）族群今日呈現明顯下跌走勢，整體類股跌幅逾4%，盤中創意、志聖跌幅擴大至5%以上，指標股力成、至上亦未能倖免。這波修正主要反映了近期AI概念股漲多後的獲利了結賣壓。隨著大盤整理，先前漲勢猛烈的HBM相關個股，短期面臨資金重新配置

🔸智慧電網族群下跌，多檔權值股面臨獲利了結賣壓
今日智慧電網概念股普遍承壓，類股跌幅達-4.43%。盤中包括士電、康舒、亞力、華城等指標性權值股跌幅皆超過3%，其中康舒與士電更觸及-6%以上。觀察盤面，此波修正主要反映前期漲多個股的獲利了結賣壓，部分資金從高位區塊撤出，流向其他表現相對抗跌或

🔸傳產-玻璃陶瓷 族群承壓，營建需求前景蒙塵
今日盤中傳產-玻璃陶瓷類股表現疲軟，類股跌幅擴大至5.43%，成為盤面弱勢族群之一。凱撒衛、冠軍跌幅相對輕微，但台玻、和成則明顯走弱，拖累整體表現。主要受全球經濟放緩、國內房市與營建市場動能不足的預期影響，市場觀望氣氛濃厚，加上原物料成本居高不下

🔸濾波器族群下跌，無線通訊雜訊干擾股價走勢
濾波器族群今日盤中表現疲弱，整體類股下跌3.68%，包括希華、璟德、昇達科在內的多檔個股均出現明顯跌幅。這主要反映近期無線通訊產業景氣雜音仍多，市場對於終端需求復甦力道看法保守，導致具備高評價的濾波器相關個股面臨獲利了結賣壓，資金先行撤出觀望。

🔸黃金族群急挫逾4%，國際金價回檔拖累。
今日黃金概念股整體跌幅逾4%，金益鼎、光洋科、佳龍等指標股同步走跌。主要受國際黃金現貨價格回檔拖累，美元走強、美債殖利率上揚，加上市場對聯準會降息預期降溫，削弱黃金避險魅力，資金流出顯著。
🔸技術面破位承壓，追價意願低迷。
除了國際金價