台虹(8039)

台虹(8039)近日宣布，自主開發的PTFE填料型銅箔基板(CCL)將正式切入M9世代AI伺服器的高速訊號鏈應用，並採「無布結構」取代傳統玻纖布方案，有望緩解目前高階PCB材料供給緊荒。由於新型材料具備高頻、高速、薄型與散熱優勢，目前已有多家客戶主動洽詢，送樣及驗證程序正在進行。若正式導入，預計20

台虹(8039)近期公布其自主配方的PTFE填料型銅箔基板(CCL)，主攻M9世代AI伺服器市場。此材料捨棄傳統玻纖布改採高填充PTFE，形成無布結構，能改善訊號穩定性與降低厚度差異，擁有更佳的高速加工與散熱性能。產品主攻PCIe 6.0以上高速介面與大型背板應用，並預期於2027年完成客戶認證並具

🔸臺虹(8039)股價上漲，法人積極加碼助攻波段新高臺虹今早股價強勢上攻，盤中大漲逾6%，最高來到83.5元，創下近年新高。主因來自法人連日大舉買超，外資與自營商上週五合計買超逾8,800張，主力籌碼同步湧入，市場資金明顯聚焦。加上近期AI伺服器、高頻高速材料題材持續發酵，法人看好新材料平臺推進及

🔸銅箔基板族群下跌，高階CCL同步拉回。
今日銅箔基板族群表現偏弱，類股下跌2.11%。觀察成分股，台光電、台燿、德宏等指標股跌幅擴大，拖累整體類股表現。雖然新華、台塑仍見紅盤，但未能扭轉族群頹勢。在缺乏特定利多刺激下，漲多回檔的獲利了結賣壓浮現，是拖累類股走勢的主因。市場目前並無傳出明顯的

軟性銅箔基板廠台虹(8039)第3季出貨動能強於法人原先預期，主要來自細線路材料需求出現倍數成長，帶動整體出貨量放大。同時，美元走強為台虹帶來匯兌利益，對獲利表現形成正面貢獻。法人評估，在出貨與匯率雙重因素下，第3季營運表現優於先前保守預期，成為近期觀察台虹基本面的關鍵變化之一。毛利率短期壓力與現金

第3季出貨動能方面，台虹(8039)軟性銅箔基板業務表現強於先前預期。法人指出，台虹受惠細線路材料需求倍數成長，加上美元走強帶來匯兌利益，成為本季營運優於預期的兩大主因。雖然短期毛利率仍受到匯率波動、產品組合調整與原料成本變化影響，但在庫存去化持續推進下，法人預期台虹第4季現金流有機會由負轉正，現金

🔸臺虹(8039)股價上漲，PCB族群題材爆發帶動盤中急漲臺虹今日盤中股價大漲8.11%，衝上77.3元，重新整理波段新高。主因在於PCB族群受AI伺服器、高速網通裝置需求強勁，法人資金積極佈局，帶動整體產業鏈同步走揚。臺虹作為軟性銅箔基板龍頭，受惠於高階材料與新型基板開發利多，市場信心明顯回溫。

南亞昨天發布最新漲價通知，向客戶宣布銅箔基板(CCL)全系列產品及相關PP材料全面調漲8%，自11月20日起交運日生效，此消息迅速點燃市場熱情，帶動今天PCB族群上中下游股價同步上攻。《籌碼K線 電腦版》今天就帶大家快速掌握最新消息，同時找出相對強勢的標的會，讓你精準布局PCB熱潮。開啟《籌碼K線

🔸臺虹(8039)股價上漲，法說會釋利多激勵盤中走強臺虹今日盤中股價勁揚逾7%，一度衝上69.8元，明顯領漲同族群。主因昨(26)日法說會釋出高階材料佈局與半導體客戶擴大等利多，財務長預告第4季營運淡季不淡，2026年新材料應用、毛利率提升策略獲市場青睞。法人、官股近期回補，搭配終端消費需求回溫，

軟性銅箔基板龍頭台虹(8039)於昨(25)日法說會釋出最新營運訊息，公司指出第4季營運「淡季不淡」，預期業績季減幅度將小於往年，主因終端消費新機需求不錯。台虹並強調，2026年將持續開拓新材料應用，營運目標以「獲利成長幅度大於營收」為核心，透過產品組合調整與毛利率提升來優化體質，同時半導體客戶群持