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台達電(2308)在今日台股劇烈震盪中展現權值股穩盤作用，早盤指數一度下探32,434點時，台達電股價回測後迅速站回高檔，與台積電(2330)、日月光投控(3711)及鴻海(2317)等共同支撐大盤翻紅。目前多空拉鋸於32,700至32,900點，台達電的表現有助緩解市場脆弱情緒，受中東局勢峰迴路轉

🔸玉晶光(3406)股價上漲，盤中買盤鎖定高配息與私募題材玉晶光(3406)股價上漲3.51%，盤中報價457.5元，呈現明顯走強格局。此波上攻主因來自市場持續消化每股擬配發17元現金股利所帶來的殖利率支撐，加上去年獲利雖年減但仍維持歷史次高水準，基本面韌性強。輔因則是首度啟動私募案，引發市場對引

🔸和潤企業(6592)股價上漲，盤中走強延續佈局東協題材買氣和潤企業(6592)盤中上漲3.96%，報65.7元，延續近期香港外資與主力偏多佈局動能。市場聚焦公司在柬埔寨提升持股、推進微型金融業務，並規劃前進泰國與評估馬來西亞，有利中長期放款成長想像，成為今日盤面主要支撐。雖然近期月營收年增轉弱，

🔸南寶(4766)股價上漲，盤中走強主因聚焦半導體用膠進度與資金回補南寶(4766)股價上漲4.29%，盤中報價340元，明顯強於大盤結構。買盤迴流主因仍圍繞先前法說釋出的半導體先進封裝高階膠材題材，市場消化新寶紘技術與產能佈局，預期相關半導體用膠自今年起認列本業營收，帶動中長線成長想像。雖然2月

🔸工信(5521)股價上漲，跌深後買盤介入推動反彈工信(5521)盤中股價報13元，上漲4.84%，在前期連續大幅修正後，今日明顯有承接買盤進場，帶動股價自低檔出現反彈力道。這波走升主因來自前段時間急跌後的技術性修復與短線空方回補，輔以市場對建材營建族群在公共建設與都更題材下仍有中長線支撐，使低檔

🔸迅得(6438)股價上漲，盤中漲幅4.12%、報價177元迅得(6438)今日盤中股價走強，漲幅4.12%，來到177元，延續近期多頭格局。市場主要聚焦在半導體與高階載板裝置需求穩健提升、產品組合朝高毛利半導體與先進封裝比重拉高的成長題材，新廠產能開出與2026年營收成長預期，為盤面買盤進場的核

🔸雷科(6207)股價上漲，盤中買盤持續推升股價4.39%至57.1元雷科(6207)盤中股價上漲，最新漲幅約4.39%，報價57.1元，盤面可見買盤持續承接。雖然近期月營收仍在年減區間，短線基本面尚屬整理階段，但市場聚焦其在SMT封裝捲帶與雷射修整裝置的技術與市佔優勢，加上半導體裝置與被動元件鏈

🔸長華*(8070)股價上漲，盤中漲逾4%站上45元長華*(8070)盤中股價上漲，漲跌幅4.03%，報價45.15元，呈現明顯走強格局。買盤主要延續近期半導體封裝材料與裝置需求回溫題材，前兩個月營收維持雙位數年增、顯示本業動能相對穩健，加上集團對後續市況轉趨審慎樂觀看法，市場資金順勢迴流。先前獲

🔸邁科(6831)股價上漲，盤中漲幅5.12%、來到349元邁科(6831)股價上漲，盤中漲幅5.12%、來到349元，延續近期強勢格局。今日上攻主因仍圍繞在AI伺服器散熱與液冷滲透率提升的成長想像，市場聚焦其切入雲端大客戶供應鏈、產品組合由氣冷擴充套件至水冷模組的佈局，支撐買盤續進。基本面方面，

🔸創控(6909)股價上漲，盤中反彈延續AI半導體監測題材買氣創控(6909)股價上漲，盤中漲幅約5.96%，最新報價45.3元，呈現由低檔往上反彈的走勢。今日買盤主因仍圍繞在半導體先進製程AMC奈米監測裝置的剛性需求與AI相關資本支出題材，市場預期公司在全球半導體裝置投資回升中有望受惠，帶動短線