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CCL（銅箔基板）
CCL（銅箔基板, Copper Clad Laminate） 是製造 PCB（印刷電路板）的核心材料，由銅箔與玻璃纖維布（或其他基材）高溫高壓貼合而成。是 AI

雖然美股進入八月，風險因子上升，但展望未來，仍有AI的推升動能，其中四大雲端CSP廠是主要的推升動能。
筆者整理了這四家的第二季財報之後的全年本支出概況。

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本報告僅供特定人士參考，雖已力求正確與完整，但該報告所載資料可能因時間及市場客觀因素改變所造成產業、市場或

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＊股價、籌碼資料日期：2025.

今日市場傳出NVIDIA針對中國市場設計的AI晶片「H20」已正式通過出口申請、恢復出貨，引發投資圈高度關注。此舉代表輝達在中美科技角力下的關鍵調整，也讓原本低迷的中國AI基礎建設需求有望回溫。消息一出，台系供應鏈率先表態，尤其具備散熱、封裝、伺服器整合等能力的相關廠商成為短線資金新寵。「下載起漲K

加入《Money錢》雜誌官方line＠財經資訊不漏接【我們想讓你知道】2025年記憶體市場迎來劇變，隨著三星、海力士、美光逐步退出DDR4、DDR3市場，DDR4報價近一月暴漲30%～50%。供給快速收斂下，台系供應鏈正迎來一波結構性受惠機會。 撰文：韭菜叔叔 記憶體市場正處於關鍵轉折點，DDR5逐

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特斯拉（Tesla ）暫停機器人 Optimus 量產

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