合晶(6182)

🔸電子上游-晶圓材料族群下跌，半導體需求復甦慢，類股普現修正壓力。
今日晶圓材料族群整體呈現弱勢，類股跌幅達2.40%，尤以權值股環球晶、台勝科跌幅較深，合晶、漢磊也連帶走弱，僅嘉晶及IET-KY相對抗跌。觀察盤面主因，主要反映市場對於全球半導體終端需求復甦速度不如預期的擔憂，部分晶圓廠稼動

🔸合晶(6182)股價上漲，法人回補與產能擴張題材推升動能合晶今盤中大漲逾5%，股價衝上35.1元，成交量明顯放大，市場資金明顯聚焦。主因近期法人回補力道轉強，加上兩岸新廠產能即將開出，市場預期2026年營收有望重返百億大關，帶動多頭氣氛。雖然半導體矽晶圓產業尚未全面復甦，但合晶12吋產品出貨增長

矽晶圓族群今天早盤氣勢如虹，合晶(6182)於9:20股價急拉至漲停價34.85元，日內上漲3.15元、漲幅達9.93%，成交超過1.5萬張，委買高達186.8萬張，顯示買盤積極追價。5日累計股價漲幅3.26%，表現明顯優於櫃買指數同期漲幅1.04%。籌碼面觀察，近5日三大法人合計買超953張，其中

合晶(6182)今日（6日）在早盤強勢攻高，於09:20股價觸及漲停價34.85元，單日大漲3.15元，漲幅達9.94%，成交15,769張，並出現超過186萬張的委買張數，買盤氣勢凌厲。僅一分鐘前的09:19，合晶股價已大漲至34.55元，5分鐘內急拉5.67%，漲幅明顯。根據最新數據，合晶近5日

🔸矽晶圓族群盤中強勁上漲，產業景氣築底訊號浮現。
矽晶圓族群今日表現亮眼，類股漲幅達 5.86%，其中環球晶、台勝科漲幅均逾 6% 領漲。主要受惠於市場對半導體產業景氣觸底復甦的樂觀預期，加上近期矽晶圓價格逐步回穩，部分特定規格甚至出現止跌反彈跡象，推升法人回補意願，今日漲勢主要由產業基本面

🔸電子上游-晶圓材料族群上漲，景氣回溫預期推升族群表現。
晶圓材料族群今日漲勢凌厲，台勝科、環球晶、合晶等指標股漲幅逾5%，整體類股勁揚5.71%，表現亮眼。這次上攻主要受惠於市場對半導體景氣復甦的樂觀預期。隨著晶圓代工廠稼動率逐步回升，加上 AI、HPC 等高階運算需求持續增長，市場預期矽

🔸矽晶圓族群上漲，產業景氣築底回升訊號浮現！
矽晶圓族群今日盤中強勢大漲近一成，環球晶、合晶、台勝科等指標個股紛紛觸及或逼近漲停，氣勢如虹。這波漲勢主要動能來自市場普遍預期，受惠於高效能運算(HPC)與人工智慧(AI)應用強勁需求，矽晶圓去庫存腳步顯著加速，加上部分高階規格產品的報價已有止穩

🔸電子上游-晶圓材料族群大漲，矽晶圓迎景氣回春法人先行卡位
今日電子上游-晶圓材料族群表現亮眼，類股漲幅高達8.87%，其中環球晶、合晶、台勝科等多檔個股漲幅直逼漲停，嘉晶、漢磊也同步走強。盤面解讀主要來自市場對半導體景氣復甦的期待，尤其矽晶圓歷經長期庫存調整後，市場預期去化速度加快，吸引法

🔸合晶(6182)股價上漲，擴產題材與法人回補推升漲停合晶今早股價強勢攻上漲停，報34.85元，漲幅9.94%，盤中買氣明顯湧現。主因來自近期矽晶圓產業景氣回溫，合晶兩岸新廠產能即將開出，市場預期2026年營收有望重返百億大關，帶動資金積極卡位。此外，法人近期回補力道轉強，短線籌碼面明顯翻多，成為

🔸矽晶圓族群上漲，庫存去化與景氣回溫預期推升買盤
盤中矽晶圓族群表現亮眼，類股漲幅逾2.3%，其中中美晶、環球晶等龍頭股同步走揚，顯示資金回流半導體上游的趨勢。這波攻勢主要受惠於市場對半導體景氣築底回溫的樂觀預期，特別是終端應用如手機、PC等庫存去化進度優於預期，帶動下游客戶訂單能見度提升。