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隨著第四季財報季開啟，美股稍微回落。大型銀行表現不一，而臺積電及其他科技股因強勁業績而受益，銀價創新高。 .badgeprice-container {
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近期地緣政治動盪不斷，但週四美股市場迎來了難得的喘息機會，主要受惠於台積電(TSM)發布強勁的財報數據，重新點燃了投資人對人工智慧(AI)交易的熱情。同時，台灣宣布將在美國晶片生產領域投資2,500億美元，這項協議不僅具有商業價值，更充滿戰略意義。受此消息激勵，美股主要指數與半導體類股全面上揚。台積

週四美股市場擺脫了地緣政治的紛擾，焦點重新回到企業基本面與人工智慧的成長潛力。台積電(TSM)公佈的第四季財報表現優異，不僅淨利較前一年同期大幅成長35%，更創下連續八季獲利成長的佳績。這家全球晶圓代工龍頭同時宣布將提高2026年的資本支出預期，此舉被市場解讀為人工智慧需求今年依然維持高檔的明確訊號

受到台積電(TSM)公布優於預期的財報數據，以及市場對整體產業需求信心回升的帶動，美股週四半導體類股全面勁揚。這波漲勢由晶片大廠輝達(NVDA)與超微(AMD)領軍，連帶推升包括應用材料(AMAT)在內的半導體製造設備商股價走勢，顯示投資人對AI硬體建置的熱度依然不減。台積電獲利成長三成五且看好AI

RBC Capital Markets（加拿大皇家銀行資本市場）發布最新研究報告指出，人工智慧(AI)應用所帶動的半導體營收將迎來爆發性成長。分析師預估，該市場規模將由2025年的2200億美元，大幅成長至2028年的5500億美元以上，顯示AI浪潮並非短期現象，而是具備長期成長動能的產業趨勢。供應

RBC Capital Markets預測AI應用的半導體收入將從2025年的2200億美元增長至2028年的超過5500億美元，並對多家半導體公司給予優於大盤評級。 .badgeprice-container {
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半導體設備大廠應用材料(AMAT)週四股價表現強勁，主因在於投資銀行巴克萊出具最新研究報告，認為市場對於該公司在中國市場的競爭風險擔憂「過度放大」。分析師指出，隨著晶圓代工、邏輯晶片及DRAM記憶體支出的回升，應用材料(AMAT)目前落後同業的股價表現反而顯現出投資價值，激勵其股價單日上漲超過8%。

巴克萊將應用材料公司評級上調至「超配」，並提升目標股價，指出市場對中國的競爭擔憂過於誇大。 .badgeprice-container {
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富國銀行（Wells Fargo）發布最新研究報告，指出晶圓製造設備（WFE）市場即將迎來加速成長期，因此將科磊(KLAC)與科林研發(LRCX)的投資評等從「等權重」調升至「加碼」。在半導體設備類股中，分析師仍將應用材料(AMAT)列為「首選」標的。受到評等調升激勵，科林研發(LRCX)週四早盤一

Wells Fargo將KLA和Lam Research評級上調至「超配」，預期晶圓製造設備需求將在2027年加速增長。 .badgeprice-container {
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