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博通(AVGO)近日宣布，旗下新一代資料中心交換晶片 Tomahawk 6 已正式進入量產出貨階段，宣示 AI 網路基礎建設正式邁向更高頻寬的新時代。華爾街分析師亦持續看好其在人工智慧晶片市場的發展潛力，預期相關銷售額將具備龐大增長空間。本次新產品具備多項市場矚目的技術指標：具備 102.4Tbps

AI需求強勁 擴張台灣產能美光(MU)宣布斥資18億美元收購力積電位於台灣銅鑼的廠房。該廠預計3月起進行無塵室改造，專注擴大先進DRAM與高頻寬記憶體(HBM)生產，以支援AI算力需求，預計2028會計年度開始出貨。為擴充產能，公司亦計畫在2026會計年度底前啟動另一座同等規模的新廠建設。財報公布在

馬斯克推動AI晶片超級工廠計畫特斯拉(TSLA)執行長馬斯克近日宣布，將於7天內啟動名為「Terafab」的全球最大晶片廠建設計畫。此舉標誌著特斯拉正從純晶片設計端，大步邁向垂直整合的半導體製造領域，旨在解決未來人工智慧技術發展的硬體供應瓶頸。針對這項最新戰略，市場聚焦以下關鍵動向：目標產能與規模：

外媒點名AI核心霸主外媒近期探討未來10年值得持有的AI股票，台積電因在晶片領域的霸主地位強勢入列。隨著人工智慧快速普及，全球半導體市場營收預計在未來10年將成長超過3倍，接近2.8兆美元。在這波產業浪潮中，台積電(TSM)作為主要代工製造商，扮演著不可或缺的關鍵角色。根據公司與市場預期，近期營運焦

輝達(NVDA)年度AI盛會GTC大會即將登場，市場高度聚焦執行長黃仁勳的主題演講與新一代晶片進展。近日供應鏈傳出消息，由於高頻寬記憶體供應緊繃且效能設計需調整，部分供應商重新設計相關元件，可能導致輝達(NVDA)新一代人工智慧晶片Rubin平台投片與出貨時程延後約一季。儘管面臨供應鏈挑戰，市場仍高

最新市場消息指出，加密礦企正在積極推動業務轉型，其中指標公司 IREN 宣布了一項具備里程碑意義的重大採購協議。近日 IREN 正式與戴爾科技(DELL.US)達成合作，將斥資高達35億美元擴充運算設備，此舉顯示出該公司從傳統比特幣挖礦業務，跨足全球領先的 AI 計算基礎設施提供商的決心。市場高度關

納微半導體(NVTS)近期在市場上引發高度關注，主要受到以下幾項關鍵營運動態所帶動：推出瞄準AI資料中心的全新1200V碳化矽(SiC)封裝產品，滿足高算力設施的高功率需求。宣布任命新任財務長，進一步強化公司財務管理與後續營運布局。受新產品發布的市場消息刺激，帶動市場資金湧入，股價在近日一度出現高達

近期MP材料(MP)在美國德州展開重大投資計畫，並獲得政府鉅額補助，成為市場關注焦點。為降低對外國稀土供應鏈的依賴，MP宣布斥資超過12.5億美元，於德州北部的Northlake市擴建名為「10X」的稀土磁鐵製造園區，預計於2028年啟用。本次擴廠重點與官方支持包含：產能擴展：新廠預計每年貢獻約1萬

近期量子運算市場動態頻頻，其中 Rigetti Computing(RGTI) 釋出最新營運與技術進展，吸引市場目光。根據最新資訊，該公司在量子技術的測試與未來海外佈局上皆有所斬獲，同時也公布了最新的財務數據，反映出量子運算領域高資本投入的產業特性。最新技術與營運重點整理如下：技術突破：測試晶片達成

晶圓代工大廠聯電(UMC)近日宣布與旗下聯穎、HyperLight及Jabil展開戰略合作，鎖定超大規模AI數據中心商機。隨著AI人工智慧運算規模持續擴大，傳統光學互連技術面臨功耗與頻寬瓶頸，此次合作旨在加速鈮酸鋰薄膜（TFLN）光子技術的布建。此次結盟推動技術發展的重點如下：技術升級：透過整合TF