大立光(3008)近期為全力衝刺共同封裝光學(CPO)新產品,傳出婉拒大客戶蘋果iPhone 18可變光圈鏡頭的加量訂單要求。隨著智慧型手機市場邁入高原期,大立光(3008)積極尋找能兼顧技術優勢與利潤的新應用。公司近期發展重點如下:策略轉型:將產能與技術資源轉向高製造難度的CPO領域。量產目標:C
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AI封裝需求爆發帶動營運展望受惠於AI浪潮持續發酵,全球封測龍頭日月光投控(3711)近日盤中股價一度大漲逾7%,最高來到421.5元。管理層對今年營運釋出高度信心,指出台灣在AI硬體製造供應鏈中扮演關鍵角色,並預告今年營收與獲利將有亮眼表現。為因應龐大需求,公司目前有六個廠房同時動工,並計畫於今明
繼續閱讀...受惠於先進封裝需求強勁,日月光投控(3711)近期成為台股盤面焦點,股價展現強勢撐盤力道。為強化技術深度,日月光投控(3711)加碼1,083億元投資高雄仁武產業園區建置先進測試基地,預計創造逾2,200個就業機會,補齊半導體高值化拼圖。此外,受惠AI與HPC帶動,法人機構看好其未來展望,重點包括:
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